[发明专利]高导热绝缘金属基印刷电路板有效
| 申请号： | 201310218613.8 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103327736A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 金属 印刷 电路板 | ||
1.一种高导热绝缘金属基印刷电路板，其特征在于包括金属基体、所述金属基体上依次形成有通过电弧离子镀方法形成的陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层。
2.根据权利要求1所述金属基印刷电路板，其特征在于所述陶瓷层材料选自氧化硅，氧化铝，氧化锆，氧化钛，氧化锌，钇铝石榴石，氮化铝，氮化硼，氮化硅和碳化硅中的一种或几种。
3.根据权利要求1或2所述金属基印刷电路板，其特征在于所述陶瓷层的导热系数大于100 W/mK以上。
4.根据权利要求1或2所述金属基印刷电路板，其特征在于所述金属基体与所述陶瓷层之间形成有磁控溅射形成的金属过渡层。
5.根据权利要求1或2所述金属基印刷电路板，其特征在于所述陶瓷层材料为通过电弧离子镀方法形成的AlON陶瓷层，厚度为100 μm，其导热率大于200 W/mK。
6.根据权利要求1或2所述金属基印刷电路板，其特征在于所述陶瓷层材料为通过电弧离子镀方法形成的SiON陶瓷层，厚度为100 μm，其导热率大于100 W/mK。
7.根据权利要求4所述金属基印刷电路板，其特征在于所述金属过渡层厚度为10 -500nm。
8.根据权利要求7所述金属基印刷电路板，其特征在于所述金属过渡层通过以下工艺制备得到：使用靶材为纯度99.99wt%的金属溅射靶，真空室的本底真空度为5×10-4 Pa，Ar的流量为20-50 sccm，氩气气压为0.5-2 Pa,溅射靶的溅射功率在30-50W之间，沉积温度为20-50℃，沉积时间为2-10 min；所述金属材料选自锡，钛，铝，银，金，铋，鉑，钌，钪或者合金。
9.根据权利要求5所述金属基印刷电路板，其特征在于所述AlON陶瓷层的步骤采用以下工艺制备，靶材为AlON陶瓷靶，工作气压：2.5 Pa，电弧电流：60A，直流偏压：50V，脉冲偏压：250 V，脉冲偏压占空比为50%，温度为450℃，沉积时间为2 min, 薄膜厚度为100 μm，所述AlON陶瓷靶中Al：O：N的摩尔比为1：1：1。
10.根据权利要求6所述金属基印刷电路板，其特征在于所述SiON陶瓷层的步骤采用以下工艺制备，靶材为SiON陶瓷靶，工作气压：2.5 Pa，电弧电流：50A，直流偏压：100V，脉冲偏压：250V，脉冲偏压占空比为50%，温度为450℃，沉积时间为2.5 min, 薄膜厚度为100 μm，所述SiON陶瓷靶中Si：O：N的摩尔比为1：1：1。
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