[发明专利]高导热荧光绝缘LED封装结构

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，更具体的说，本发明涉及一种高导热荧光绝缘LED封装结构。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode, LED）是21世纪最具发展前景的一种新型固态光源。LED的迅速发展及广泛应用，必将引起照明领域的革命。目前LED封装结构中通常使用环氧树脂作为主要的封装材料，其虽然具有优良的电绝缘性能、密着性和介电性能。然而环氧树脂耐热性较差，加之荧光粉在实现光转换的同时也会有部分的能量转化成为热量，使得荧光粉涂层的温度升高，LED芯片的温度也随之升高，而热量又很难及时从基板材料散出，从而影响到LED芯片的发光效率。此外，LED发出的部分光经绝缘层反射时，由于普通的陶瓷或树脂绝缘层反射效率较低，不仅造成光效损失，而且容易导致热量聚集，从而影响到LED芯片的发光效率和使用寿命。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种高导热荧光绝缘LED封装结构。本发明所述的高导热荧光绝缘LED封装结构具有荧光绝缘层，该绝缘层的导热系数可以达到10-150 W/mK以上，而且还显著提高了LED光的反射效率，提高了光效。

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

本所述的高导热荧光绝缘LED封装结构，其特征在于包括依次在金属基体形成的荧光绝缘层、金属电路层、LED芯片和涂覆在LED芯片表面的荧光粉层，其中所述金属电路层和所述LED芯片为电性连接。

其中，所述LED芯片与金属电路层通过焊接形成电性连接。

其中，所述LED芯片与金属电路层通过导线形成电性连接。

其中，所述荧光绝缘层为稀土掺杂的陶瓷涂层。

其中，所述荧光绝缘层为铈掺杂的钇铝石榴石涂层或铕掺杂的氮化硅涂层。

其中，所述荧光绝缘层的厚度为10-500 μm。

其中，所述荧光绝缘层通过溅射、蒸镀、电弧沉积、化学气相沉积、等离子增强化学气相沉积或溶胶凝胶法形成。

其中，所述金属基体与荧光绝缘层之间还具有金属膜层。

其中，所述金属膜层为具有非晶结构的金属膜层。

其中，所述荧光粉为铈掺杂的钇铝石榴石粉或铕掺杂的氮化硅粉末。

其中，所述的金属膜层为Cu、Ag、Ni、Al或它们的合金膜层。

本发明的技术方案相比现有技术具有以下有益效果：

（1）在本发明所述高导热荧光绝缘LED封装结构中，所述荧光绝缘层不仅具有优异的导热性，导热系数可以达到10-150 W/mK以上；而且对LED光还具有良好的反射性能，从而在实现了良好导热的基础上，还显著提高了光效。

（2）在本发明所述高导热荧光绝缘LED封装结构中，通过设置金属膜层提高了荧光的反射效率；并且进一步地，通过沉积非晶结构的金属膜层还进一步提高了光效，而且还提高了荧光绝缘层和金属基体的粘结性和散热性能，从而也提高了所述封装结构的结构稳定性和使用寿命。

附图说明

     图1 实施例1所述高导热荧光绝缘LED封装结构。

     图2 实施例2所述高导热荧光绝缘LED封装结构。

具体实施方式

      以下将结合具体实施例对本发明所述高导热绝缘金属基印刷电路板做进一步的阐述。