[发明专利]硅片转速测定装置及其测定方法无效
申请号: | 201310217685.0 | 申请日: | 2013-06-03 |
公开(公告)号: | CN103341457A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 王哲;文静;左威;张传民;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B08B1/02 | 分类号: | B08B1/02;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 转速 测定 装置 及其 方法 | ||
1.一种硅片转速测定装置,其特征在于,所述硅片转速测定装置包括:
支撑体,所述支撑体具有呈面向设置的承载臂,所述支撑体用于设置所述硅片转速测定装置的功能部件;
清洗毛刷,所述清洗毛刷呈轴状,所述清洗毛刷的两端并活动设置在所述支撑体的承载臂上;
主动轮,所述主动轮设置在与所述支撑体之底板固定连接的支撑板上,且所述主动轮通过设置在所述支撑体上的传动装置带动旋转;以及,
镭射光探测装置,所述镭射光探测装置进一步包括呈面向设置的镭射光发生器和镭射光接收器,所述镭射光探测装置设置在所述主动轮之间,且位于所述主动轮与所述硅片形成弧上。
2.如权利要求1所述的硅片转速测定装置,其特征在于,所述硅片转速测定装置进一步包括在所述硅片的上部、左部、右部的其中之一,或者在所述硅片的不同方位组合设置所述镭射光探测装置。
3.如权利要求1所述的硅片转速测定装置的转速测定方法,其特征在于,所述方法包括:当所述硅片之凹口未在所述镭射光探测装置处时,所述镭射光发生器发出的镭射光被所述硅片阻挡;当所述硅片之凹口旋转到所述镭射光探测装置处时,所述镭射光发生器发出的镭射光便通过所述凹口被所述镭射光接收器接受,从而进行累积计数,以精准的获得所述硅片的转速。
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