[发明专利]图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法

权利要求书

1.一种图像传感器封装方法，其特征在于，包括：

提供晶片，所述晶片具有多个图像传感器单元，所述图像传感器单元相互之间具有切割道，每个所述图像传感器单元的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有第一电极；

提供引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线，所述框板具有开口；

将所述引线板固定在所述图像传感器单元的功能面上，所述开口暴露出所述感光区域，所述内置导线的一端与所述第一电极电连接；

沿所述切割道切割所述晶片和所述引线板。

2.如权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，将所述引线板固定在所述图像传感器单元的功能面上之前，先在所述框板上设置覆盖所述开口的透明基板。

3.如权利要求2所述的图像传感器封装方法，其特征在于，将所述引线板固定在所述图像传感器单元的功能面上之后，还包括：在所述框板上表面设置第二电极，所述内置导线的另一端与所述第二电极电连接。

4.如权利要求3所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述框板包括第一上表面和第二上表面，所述第一上表面高于所述第二上表面；所述第二电极位于所述第一上表面；所述透明基板固定在所述第二上表面上，并且所述透明基板的上表面低于所述第一上表面。

5.如权利要求3所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述第二电极为导电焊球，其顶部与所述透明基板的上表面齐平。

6.如权利要求2所述的图像传感器封装方法，其特征在于，还包括：在所述框板上设置覆盖所述开口的所述透明基板之前，至少在所述透明基板的上表面和下表面的其中之一设置光学镀膜。

7.如权利要求6所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述光学镀膜包括红外截止膜或者抗反射膜。

8.如权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述内置导线与所述第一电极通过超声波焊接、回流焊焊接或者导电胶粘接的方式电连接。

9.如权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述框板的上表面设置有电容元件和电阻元件的至少其中之一。

10.如权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述框板的材料包括陶瓷材料、有机材料、玻璃材料或者硅材料。

11.一种图像传感器模组形成方法，其特征在于，包括：

以如权利要求1至10任意一项所述的图像传感器封装方法形成图像传感器封装结构；

在所述图像传感器封装结构的所述内置导线电连接印刷电路板；

在所述印刷电路板上设置镜头模组，形成图像传感器模组。

12.如权利要求11所述的图像传感器模组形成方法，其特征在于，还包括：在内置导线上电连接印刷电路板之前，在所述图像传感器封装结构的侧面形成保护框。

13.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：

图像传感器，所述图像传感器的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有第一电极；

与所述图像传感器固定连接的引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线，所述框板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域，所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。

14.如权利要求13所述的图像传感器封装结构，其特征在于，还包括：透明基板，所述透明基板固定在所述框板上且覆盖所述开口。

15.如权利要求14所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板上表面设置有第二电极，所述内置导线的另一端与所述第二电极电连接。

16.如权利要求15所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板包括第一上表面和第二上表面，所述第一上表面高于所述第二上表面；所述第二电极位于所述第一上表面；所述透明基板固定在所述第二上表面上，并且所述透明基板的上表面低于所述第一上表面。

17.如权利要求15所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述第二电极为导电焊球，其顶部与所述透明基板的上表面齐平。