[发明专利]抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统

权利要求书

1.一种抛光垫修整器，其特征在于，包括：

研磨颗粒；

基体，具有研磨面，所述研磨颗粒固结在所述研磨面上，所述研磨面包括：相连的边缘研磨面和中央研磨面，所述边缘研磨面环绕在中央研磨面的周围；

所述中央研磨面为平面，且所述中央研磨面高于边缘研磨面，所述中央研磨面的宽度范围为1mm至30mm，所述边缘研磨面包括与中央研磨面连接的内边缘研磨面以及外边缘研磨面，所述内边缘研磨面与外边缘研磨面为凸形圆弧面，所述凸形圆弧面的半径范围为15mm至25mm。

2.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述边缘研磨面为凸形圆弧面；

或者，所述边缘研磨面由多个面相连而成，所述多个面包括：至少一个凸形圆弧面，和至少一个不与所述中央研磨面平行的平面。

3.如权利要求2所述的抛光垫修整器，其特征在于，当所述边缘研磨面为凸形圆弧面时，所述边缘研磨面与中央研磨面相切；

当所述边缘研磨面由多个面相连而成时，所述边缘研磨面与中央研磨面相连的面为：与中央研磨面相切的凸形圆弧面。

4.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨面呈环状分布在所述基体上，所述边缘研磨面包括内边缘研磨面及外边缘研磨面，所述中央研磨面位于内边缘研磨面和外边缘研磨面之间；

所述基体还具有非研磨面，所述非研磨面在所述中央研磨面所在平面上的投影，被所述研磨面在所述中央研磨面所在平面上的投影包围；

所述非研磨面低于研磨面。

5.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述基体呈圆盘状。

6.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨颗粒为金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒。

7.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述抛光垫修整器为电镀型抛光垫修整器、化学钎焊型抛光垫修整器、金属烧结型抛光垫修整器或化学气相沉积型抛光垫修整器。

8.一种抛光垫修整装置，其特征在于，包括：权利要求1至7任一项所述的抛光垫修整器。

9.如权利要求8所述的抛光垫修整装置，其特征在于，还包括：驱动所述抛光垫修整器的驱动结构。

10.一种抛光系统，其特征在于，包括：

抛光装置，包括抛光垫；

权利要求8所述的抛光垫修整装置，用于对所述抛光垫进行修整。