[发明专利]一种内置触摸装置及其实现方法

权利要求书

1.一种内置触摸装置，所述内置触摸装置包括：彩膜基板、阵列基板以及集成电路；其特征在于，所述彩膜基板上传感器图案中的每行及每列传感器的边缘设置有导电垫，且所述阵列基板上与所述彩膜基板对应的位置设置有导电垫；所述导电垫形成于所述彩膜基板及所述阵列基板的透明导电层，设置于所述彩膜基板上的导电垫通过导电导向材料连接设置于所述阵列基板上的对应位置的导电垫，设置于所述阵列基板上的导电垫通过金属导线连接所述集成电路；其中，

所述传感器，用于依次通过所述设置于所述彩膜基板上的导电垫、所述导电导向材料、所述设置于所述阵列基板上的导电垫、以及所述金属导线，与所述集成电路进行信号传输。

2.如权利要求1所述的内置触摸装置，其特征在于，所述彩膜基板上的传感器图案中的每行传感器的左、右边缘均设置有导电垫。

3.如权利要求1所述的内置触摸装置，其特征在于，所述集成电路绑定在所述阵列基板上。

4.如权利要求1、2或3所述的内置触摸装置，其特征在于，所述金属导线为所述阵列基板上的金属层形成的金属导线。

5.如权利要求4所述的内置触摸装置，其特征在于，所述金属层的材质为Mo、Al、AlNd或AlNdMo。

6.一种内置触摸装置的实现方法，其特征在于，所述方法包括：

在彩膜基板上传感器图案中的每行及每列传感器的边缘设置导电垫，且在阵列基板上与所述彩膜基板对应的位置设置导电垫；所述导电垫形成于所述彩膜基板及所述阵列基板的透明导电层；

采用导电导向材料连接设置于所述彩膜基板上的导电垫及设置于所述阵列基板上的对应位置的导电垫，并采用金属导线连接设置于所述阵列基板上的导电垫及集成电路；

所述传感器依次通过所述设置于所述彩膜基板上的导电垫、所述导电导向材料、所述设置于所述阵列基板上的导电垫、以及所述金属材料，与所述集成电路进行信号传输。

7.如权利要求6所述的内置触摸装置的实现方法，其特征在于，所述在彩膜基板上传感器图案中的每行及每列传感器的边缘设置导电垫，包括：

在所述彩膜基板上的传感器图案中的每行传感器的左、右边缘均设置导电垫。

8.如权利要求6所述的内置触摸装置的实现方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述彩膜基板上设置导电垫时，依据所述彩膜及所述阵列基板形成的面板的尺寸及边框的大小，确定设置的导电垫的具体位置。

9.如权利要求6、7或8所述的内置触摸装置的实现方法，其特征在于，所述金属导线为所述阵列基板上的金属层形成的金属导线。

10.如权利要求9所述的内置触摸装置的实现方法，其特征在于，所述金属层的材质为Mo、Al、AlNd或AlNdMo。