[发明专利]电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置

权利要求书

1.一种电磁感应板结构，其特征在于，所述电磁感应板结构包括：

一多层基板，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层；

一第一覆盖单元，所述第一覆盖单元设置在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上；以及

一第二覆盖单元，所述第二覆盖单元设置在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，其中，所述第二覆盖单元包括第二绝缘层和一吸波材料层，所述吸波材料层直接形成在所述第二绝缘层上，以使得所述吸波材料层与所述第二绝缘层直接接触，

其中，所述多层基板包括一绝缘基层、一形成在所述绝缘基层的上表面上的第一导电线路层、及一形成在所述绝缘基层的下表面上的第二导电线路层，且所述第一最外侧导电层与所述第二最外侧导电层分别形成在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层上，

其中，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层均为一铜箔层、一氧化铟锡导电层、一纳米碳管导电层、一高分子导电层、一石墨烯导电层、一银胶层、及一纳米银导电层之中的其中一种。

2.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第一覆盖单元包括一直接形成在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得所述第一绝缘层与所述多层基板的所述第一最外侧导电层直接接触。

3.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第一覆盖单元包括一通过一第一黏着层以贴附在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得所述第一黏着层被设置于所述第一绝缘层与所述多层基板的所述第一最外侧导电层之间。

4.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第二覆盖单元包括一直接形成在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得所述第二绝缘层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层直接接触。

5.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第二覆盖单元包括一通过一第二黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得所述第二黏着层被设置于所述第二绝缘层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层之间。

6.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述吸波材料层通过一具有绝缘特性的第二黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，以使得所述第二黏着层被设置于所述吸波材料层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层之间。

7.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述多层基板为一软性电路基板，且所述第一最外侧导电层与所述第二最外侧导电层均为一电镀层，其中，所述第一覆盖单元包括一第一绝缘层，且所述第二覆盖单元包括一第二绝缘层及一直接形成在所述吸波材料层上以用于保护所述吸波材料层的绝缘保护层。

8.根据权利要求7所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层及所述绝缘基层为一聚甲基丙烯酸甲酯层、一聚氯乙烯层、一聚乙烯对苯二甲酸酯层、一聚萘二甲酸乙二醇酯层、一环烯共聚物层、一聚碳酸酯层、一聚乙烯层、一聚丙烯层、聚亚酰胺层、及一聚苯乙烯层之中的其中一种。

9.一种电磁感应板结构的制作方法，其特征在于，所述电磁感应板结构的制作方法包括下列步骤：

提供一多层基板，其中，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层；

在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上设置一第一覆盖单元；以及

在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上设置一第二覆盖单元，其中，所述第二覆盖单元包括第二绝缘层和一吸波材料层，所述吸波材料层直接形成在所述第二绝缘层上，以使得所述吸波材料层与所述第二绝缘层直接接触，

其中，所述多层基板包括一绝缘基层、一形成在所述绝缘基层的上表面上的第一导电线路层、及一形成在所述绝缘基层的下表面上的第二导电线路层，且所述第一最外侧导电层与所述第二最外侧导电层分别形成在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层上，

其中，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层均为一铜箔层、一氧化铟锡导电层、一纳米碳管导电层、一高分子导电层、一石墨烯导电层、一银胶层、及一纳米银导电层之中的其中一种。