[发明专利]卡合件及使用其的电子装置在审
申请号: | 201310213584.6 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN104219925A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 陈盈顺;郑秉和 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;尚群 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡合件 使用 电子 装置 | ||
1.一种卡合件,用于固设于一第一工件并与一第二工件卡合,其特征在于,该卡合件包括:
一本体,具有一本体侧边及一固设区域,该固设区域用以固设于该第一工件;
一弹性部,具有相对两结合端及该相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边及一第二弹性部侧边,该相对两结合端连接于该本体的该本体侧边,该第一弹性部侧边朝向该本体侧边且与该本体侧边保持一距离而形成一沟槽;以及
一卡勾,设置于该弹性部的该第二弹性部侧边,且用以与该第二工件卡合。
2.如权利要求1所述的卡合件,其特征在于,该弹性部于该第一弹性部侧边及该第二弹性部侧边之间具有一宽度,接近该卡勾的该宽度大于远离该卡勾的该宽度。
3.如权利要求1所述的卡合件,其特征在于,该卡勾的厚度大于该本体的厚度。
4.如权利要求1所述的卡合件,其特征在于,该固设区域包括一锁固孔,用以供一锁固件锁固于该第一工件。
5.如权利要求1所述的卡合件,其特征在于,该固设区域包括一热融孔,用以供该第一工件热融固设。
6.一种电子装置,其特征在于,包括:
一基座,具有一容置槽;
一卡合件,包括:
一本体,具有一本体侧边及一固设区域,该固设区域固设于该基座且位于该容置槽的一侧;
一弹性部,具有相对两结合端及该相对两结合端之间的相对的一第一弹性部侧边及一第二弹性部侧边,该相对两结合端连接于该本体的该本体侧边,该第一弹性部侧边朝向该本体侧边且与该本体侧边保持一距离而形成一沟槽;以及
一卡勾,设置于该弹性部的该第二弹性部侧边;以及
一输入单元,装设于该容置槽内,且与该卡合件的该卡勾卡合。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该弹性部于该第一弹性部侧边及该第二弹性部侧边之间具有一宽度,接近该卡勾的该宽度大于远离该卡勾的该宽度。
8.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该卡勾的厚度大于该本体的厚度。
9.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,还包括一锁固件,该锁固件穿过该固设区域以锁固该卡合件于该基座。
10.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该固设区域热融固设于该基座。
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