[发明专利]甲苯传感器敏感材料二苯砜基介孔二氧化硅的制备方法

权利要求书

1.甲苯传感器敏感材料二苯砜基介孔二氧化硅的制备方法，其特征在于，具有以下制备工艺和步骤：

a. 首先制备氰基功能化的介孔二氧化硅：将各物质摩尔比为： 2-氰乙基三乙氧基硅烷 (CTES)：正硅酸乙酯 (TEOS)： 聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷三嵌段共聚物(P123)：盐酸（HCl）： 水= 0.2：0.8：0.017：5.85：162.68的比例混合，然后在35~42°C混合搅拌24 h后装入聚四氟乙烯釜内与60~90°C 晶化24 h, 冷却到室温后过滤，并用去离子水洗涤至中性，60°C~100°C干燥24h, 最终得到氰基功能化的介孔二氧化硅；

b. 将上述制得的氰基功能化的介孔二氧化硅用质量浓度为50%的浓硫酸90°C回流24h水解并除去模板P123，并用去离子水洗涤至中性，80°C~100°C干燥，最终得到羧基功能化的介孔二氧化硅;

c. 将上述制得的羧基功能化的介孔二氧化硅与4,4’-二氨基二苯砜（DDS）以摩尔比 1:0.1~1:0.5的比例分散入四氢呋喃溶液中，冰水浴反应4 h后加入各物质摩尔比为：1-羟基苯并三唑： 1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺盐酸盐： 三乙胺=1:1:1~1:1:5；继续冰水浴10 h后再室温反应24h,即得到介孔二氧化硅/二氨基二苯砜（SBA-15/DDS）。