[发明专利]显示装置的封装方法及显示装置

说明书

技术领域

本发明关于一种显示装置的封装方法及显示装置，特别是关于一种有机发光显示装置的封装方法及有机发光显示装置。

背景技术

有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode,OLED）具有自发光、高亮度、高对比、体积轻薄、低耗电及反应速度快等优点，因此，已逐渐应用于各类显示影像系统，例如有机发光显示装置。其中，主动矩阵式有机发光显示装置虽然成本较昂贵、工艺较复杂，但适用于大尺寸、高分辨率的高信息容量的全彩化显示，因此，已成为有机发光显示装置的主流。

现有一种有机发光显示面板的封装方法是使用一玻璃胶（例如frit胶）封装技术来阻挡空气及水气的侵入显示面板内，避免空气及水气的侵入而造成显示面板的故障。其中，有机发光显示面板的封装方法包含以下步骤：首先，将一玻璃胶F（Frit）涂布于一盖板11的周缘，如图1A所示；接着，使用雷射预烧结工艺，使玻璃胶F产生釉化（glazing）；之后，阖上一背板（图1A未显示）于盖板11及玻璃胶F之上；最后，再进行雷射烧结密封的工艺，使玻璃胶F再熔融，以将盖板11与背板密封，如此完成显示面板的封装工艺。

上述于使用雷射预烧结来使玻璃胶釉化的工艺中，是通过一激光束射至玻璃胶F的一起始区SZ，并扫描一周后再回到起始区SZ。然而，会于起始区SZ内产生一弧状的缺口U，如图1B所示，此弧状的缺口U将导致后续的雷射烧结密封工艺的失败，例如因缺口U造成显示面板的密封不良。

探讨缺口U的发生原因中可发现，玻璃胶F在起始区SZ内因雷射扫描加热时间的不同而被不均匀加热及冷却，造成玻璃胶F的温度分布不均、产生差异。其中，图1B起始区SZ左侧的玻璃胶F加热时间较长，因而产生了釉化，而起始区SZ右侧的玻璃胶F加热时间较短，故未产生釉化。由于起始区SZ的玻璃胶F变化的不一致产生了热应力，此热应力将造成釉化的玻璃胶F与未釉化的玻璃胶F的连接界面出现了剥离的状态，因而产生了缺口U。

因此，如何提供一种显示装置的封装方法及显示装置，可避免产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而提高显示装置封装工艺的良品率，已成为重要课题之一。

发明内容

本发明的目的为提供一种可避免产生现有预烧结工艺的弧状缺口，进而提高显示装置封装工艺的良品率的显示装置的封装方法及显示装置。

为达上述目的，依据本发明的一种显示装置的封装方法包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板具有一显示区域与一非显示区域，非显示区域环绕显示区域、提供一胶合材料设置于第一基板上，其中胶合材料环绕第一基板的显示区域的周缘而形成一封闭曲线，封闭曲线具有一起始区及与起始区相连接的一终点区、提供一遮光件至少遮蔽终点区、提供一加热源射向遮光件，并移动加热源至胶合材料的起始区、以及通过加热源沿着封闭曲线持续扫描胶合材料一周至终点区。

为达上述目的，依据本发明的一种显示装置包括一第一基板、一第二基板以及一胶合材料。第一基板具有一显示区域与一非显示区域，非显示区域环绕显示区域，第二基板与第一基板相对而设。胶合材料设置于第一基板与第二基板之间，并环绕第一基板的显示区域的周缘而形成一封闭曲线，第一基板、第二基板及胶合材料形成一密闭空间，胶合材料具有至少一缺口，缺口位于封闭曲线的一侧。

在一实施例中，胶合材料包含玻璃胶。

在一实施例中，遮光件与胶合材料之间的距离小于或等于10毫米。

在一实施例中，遮光件具有一沟槽，沟槽至少露出起始区。

在一实施例中，加热源照射于胶合材料时具有一第一宽度，胶合材料具有一第二宽度，第一宽度介于第二宽度的80%至120%之间。

在一实施例中，加热源介于3.5瓦至8瓦之间，其扫描速度介于3毫米/秒至10毫米/秒之间。

在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：待加热源沿着封闭曲线扫描一距离后移开遮光件。

在一实施例中，距离至少为加热源照射于胶合材料的一第一宽度。

在一实施例中，遮光件为一遮光罩幕，遮光罩幕具有一透光图案，透光图案与封闭曲线对应。

在一实施例中，遮光罩幕具有至少一遮光图案，遮光图案至少遮蔽终点区。

在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：当加热源沿着封闭曲线扫描一偏移距离时移动遮光罩幕，使遮光罩幕对位于封闭曲线。

在一实施例中，于移动加热源至起始区之后，封装方法更包括：当加热源沿着封闭曲线扫描一偏移距离时移动遮光罩幕，使遮光图案不会遮蔽封闭曲线的终点区与未扫描到的区域。