[发明专利]用于太赫兹肖特基二极管的多孔衬底有效
| 申请号： | 201310208689.2 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103258843A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王俊龙;冯志红;邢东;梁士雄;张立森;杨大宝;张雄文;宋旭波;何泽召;蔚翠 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/872 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 陆林生 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 赫兹 肖特基 二极管 多孔 衬底 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于太赫兹肖特基二极管的多孔衬底，其特征在于包括半绝缘衬底（1），在所述半绝缘衬底（1）的背面设有两个以上的空气孔（2），所述空气孔（2）的深度小于半绝缘衬底（1）的厚度。
2.根据权利要求1所述的用于太赫兹肖特基二极管的多孔衬底，其特征在于所述空气孔（2）的深度大于半绝缘衬底（1）厚度的三分之一。
3.根据权利要求1或2所述的用于太赫兹肖特基二极管的多孔衬底，其特征在于所述半绝缘衬底（1）的厚度为10微米到100微米。
4.根据权利要求1或2所述的用于太赫兹肖特基二极管的多孔衬底，其特征在于所述空气孔（2）的截面面积占半绝缘衬底（1）截面面积的40%-70%。
5.根据权利要求1或2所述的用于太赫兹肖特基二极管的多孔衬底，其特征在于所述空气孔（2）的形状为矩形、圆形、椭圆形或者其他多边形。
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