[发明专利]不对称印制电路板抑制翘曲的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，具体来说，特别是涉及一种不对称印制电路板抑制翘曲的方法。

背景技术

印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。为达到特殊性能要求，越来越多的印制电路板采用芯板厚度不对称的设计，芯板厚度不对称会导致加工过程如层压、阻焊以及热风平整等工序产生的应力不对称，从而导致线路板翘曲，严重时，会引起元器件贴片不良。目前，解决线路板翘曲的方法主要有：1、延长层压冷却时间，释放残余应力，采用这种方法，会导致生产周期成倍增加，降低了生产效率；2、钻孔后进行加压烘烤处理，释放机械压力；3、出货前进行热压平整。采用以上方式，增加了生产周期，降低了生产效率，同时增加了额外的生产成本，并且不能从源头上解决翘曲问题，线路板还会出现翘曲反弹，导致生产合格率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能提高印制电路板合格率的可抑制翘曲的不对称印制电路板的设计方法。

为了实现本发明的目的，采取的技术方案是：

一种不对称印制电路板抑制翘曲的方法，当多层印制电路板对称镜面两侧相应位置的两层芯板厚度不相等时，对称镜面两侧相应设置两层厚度不相等的半固化片。

当多层印制电路板由w层芯板和w-1层半固化片组成时，从多层印制电路板上往下依次为第一层芯板、第一层半固化片、第二层芯板、第二层半固化片…第w-1层芯板、第w-1层半固化片、第w层芯板，当w为奇数时的多层印制电路板对称镜面为第层芯板的中心，当w为偶数时的多层印制电路板对称镜面为第层半固化片的中心。

当多层印制电路板由m层半固化片和m-1层芯板组成时，从多层印制电路板上往下依次为第一层半固化片、第一层芯板、第二层半固化片、第二层芯板…第m-1层半固化片、第m-1层芯板、第m层半固化片，m为奇数时的多层印制电路板对称镜面为第层半固化片的中心，m为偶数时的多层印制电路板对称镜面为第层芯板的中心。

当多层印制电路板由z层芯板和z层半固化片组成时，从多层印制电路板上往下依次为第一层芯板、第一层半固化片、第二层芯板、第二层半固化片…第z层芯板、第层半固化片，当z为奇数时的多层印制电路板对称镜面为第层半固化片与第层芯板的接触面，当z为偶数时的多层印制电路板对称镜面为第层半固化片与第层芯板的接触面。

当多层印制电路板由q层半固化片和q层芯板组成时，从多层印制电路板上往下依次为第一层半固化片、第一层芯板、第二层半固化片、第二层芯板…第q层半固化片、第q层芯板，当q为奇数时的多层印制电路板对称镜面为第层芯板与第层半固化片的接触面，当q为偶数时的多层印制电路板对称镜面为第层半固化片与第层芯板的接触面。

当多层印制电路板对称镜面两侧相应位置的两层芯板厚度不相等时，会产生不同的热膨胀，在层压过程中树脂收缩时在对称镜面两侧产生的应力不相等，从而会导致印制电路板发生翘曲，通过在对称镜面两侧相应设置两层厚度不相等的半固化片，通过半固化片形成与芯板翘曲方向相反的应力，从而抵消芯板产生的应力，进而达到抑制翘曲的效果，提高了抑制电路板的生产合格率，降低了生产成本和生产周期。

下面对技术方案进一步说明：

在其中一个实施例中，根据权利要求1所述的不对称印制电路板抑制翘曲的方法，其特征在于，所述厚度不相等的两层芯板与厚度不相等两层半固化片应满足以下要求：