[发明专利]一种防电晕半导体云母带、制备方法及其用途

权利要求书

1.一种防电晕半导体云母带，其特征在于，所述防电晕半导体云母带自下而上依次包括纤维布层（1）、半导体浆料层（2）、胶黏剂层（3）和云母纸层（4）。

2.如权利要求1所述的防电晕半导体云母带，其特征在于，所述纤维布层（1）的材料为玻纤布、PET薄膜、PI薄膜、PC薄膜、锦纶织物、氯纶织物、或腈纶织物中的任意一种，优选玻纤布，进一步优选无碱玻纤布；

优选地，所述胶黏剂层（3）的材料为硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯或环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述半导体浆料层（2）的材料为有机硅半导体浆料、丙烯酸树脂半导体浆料、聚氨酯半导体浆料或环氧树脂半导体浆料中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述云母纸层（4）的材料为天然云母纸或合成云母纸。

3.一种如权利要求1或2所述的防电晕半导体云母带的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

（1）在纤维布上涂敷半导体浆料；

（2）将涂敷有半导体浆料的纤维布固化，形成由纤维布层（1）和半导体浆料层（2）组成的防电晕底材；

（3）在防电晕底材上涂敷胶黏剂作为胶黏剂层（3）；

（4）将云母纸与涂敷有胶黏剂的防电晕底材复合；

（5）将步骤（4）复合后的产物固化，制备得到防电晕半导体云母带。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述纤维布为玻纤布、PET薄膜、PI薄膜、PC薄膜、锦纶织物、氯纶织物、或腈纶织物中的任意一种，优选玻纤布，进一步优选无碱玻纤布；

优选地，所述胶黏剂为硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯或环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述半导体浆料为有机硅半导体浆料、丙烯酸树脂半导体浆料、聚氨酯半导体浆料或环氧树脂半导体浆料中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述云母纸为天然云母纸或合成云母纸。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，按5～30g/m²的上胶量在纤维布上涂敷半导体浆料，优选按8～30g/m²的上胶量在纤维布上涂敷半导体浆料，进一步优选按10～30g/m²的上胶量在纤维布上涂敷半导体浆料；

优选地，步骤（2）所述固化温度为50～180℃，优选55～175℃，进一步优选60～170℃；

优选地，步骤（2）所述固化时间为2～10分钟，优选2.5～9.5分钟，进一步优选3～9分钟。

6.如权利要求3-5之一所述的方法，其特征在于，在防电晕底材上按10～50g/m²的上胶量涂敷胶黏剂，优选按15～50g/m²的上胶量涂敷胶黏剂，进一步优选按20～50g/m²的上胶量涂敷胶黏剂；

优选地，通过复合将云母纸与涂敷有胶黏剂的防电晕底材复合。

7.如权利要求3-6之一所述的方法，其特征在于，步骤（5）所述固化温度为50～180℃，优选55～175℃，进一步优选60～170℃；

优选地，步骤（5）所述固化时间为2～10分钟，优选2.5～9.5分钟，进一步优选3～9分钟；

优选地，将步骤（5）得到的防电晕半导体云母带收卷，分切成盘状成品材料，然后进行成品包装。

8.如权利要求3-7之一所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

（1’）按5～30g/m²的上胶量在纤维布上涂敷半导体浆料；

（2’）将涂敷有半导体浆料的纤维布固化，所述固化温度为50～180℃，所述固化时间为2～10分钟，形成由纤维布层（1）和半导体浆料层（2）组成的防电晕底材；

（3’）按10～50g/m²的上胶量在防电晕底材上涂敷胶黏剂作为胶黏剂层（3）；

（4’）通过复合将云母纸与涂敷有胶黏剂的防电晕底材复合；

（5’）将步骤（4’）复合后的产物固化，所述固化温度为50～180℃，所述固化时间为2～10分钟，制备得到防电晕半导体云母带。