[发明专利]半导体装置、利用它的测试方法以及多芯片系统有效

专利信息
申请号: 201310208410.0 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN103886911B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 金大石 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C29/08 分类号: G11C29/08
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 俞波,石卓琼
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 利用 测试 方法 以及 芯片 系统
【权利要求书】:

1.一种具有测试单元的半导体装置,其中,所述测试单元包括:

数据判断单元,所述数据判断单元被配置成接收多个数据,判断所述多个数据是否相同,以及将所述判断结果输出为压缩信号;以及

输出控制单元,所述输出控制单元被配置成响应于测试模式信号和裸片激活信号,而将所述压缩信号输出作为测试结果,

其中,存储器裸片响应于所述裸片激活信号而被激活。

2.如权利要求1所述的半导体装置,其中,所述数据判断单元被配置成当所述数据全部彼此相等时将所述压缩信号使能,而当所述数据中的任意一个具有不同值时将所述压缩信号禁止。

3.如权利要求1所述的半导体装置,其中,所述输出控制单元被配置成当所述测试模式信号和所述裸片激活信号都被使能时,将所述压缩信号输出作为所述测试结果,而当所述测试模式信号和所述裸片激活信号中的任意一个被禁止时,阻断所述压缩信号输出作为所述测试结果。

4.一种半导体装置,包括:

存储器裸片,所述存储器裸片包括多个测试单元和与所述各个测试单元耦接的多个穿通硅通孔TSV,

其中,所述存储器裸片响应于存储器裸片激活码而被激活,并且所述测试单元中的一个测试单元响应于测试模式信号和所述存储器裸片激活码,经由与所述一个测试单元耦接的TSV来输出测试结果。

5.如权利要求4所述的半导体装置,其中,所述存储器裸片激活码包括第一裸片激活信号和第二裸片激活信号,所述多个测试单元包括第一测试单元和第二测试单元,以及所述多个TSV包括第一TSV和第二TSV,

所述第一测试单元在所述第一裸片激活信号和所述测试模式信号都被使能时,将所述测试结果输出到所述第一TSV,以及

所述第二测试单元在所述第二裸片激活信号和所述测试模式信号都被使能时,将所述测试结果输出到所述第二TSV。

6.如权利要求5所述的半导体装置,其中,所述第一测试单元包括:

数据判断单元,所述数据判断单元被配置成判断从所述存储器裸片输出的多个第一数据是否全部相同,并且产生第一压缩信号;以及

输出控制单元,所述输出控制单元被配置成当所述第一裸片激活信号和所述测试模式信号被使能时,经由所述第一TSV来输出所述第一压缩信号。

7.如权利要求5所述的半导体装置,其中,所述第二测试单元包括:

数据判断单元,所述数据判断单元被配置成判断多个第一数据是否全部相同,并且产生第二压缩信号;以及

输出控制单元,所述输出控制单元被配置成当所述第二裸片激活信号和所述测试模式信号都被使能时,经由所述第二TSV来输出所述第二压缩信号。

8.一种半导体装置,包括:

第一存储器裸片,所述第一存储器裸片被配置成响应于第一存储器裸片激活码而被使能;

第二存储器裸片,所述第二存储器裸片被配置成响应于第二存储器裸片激活码而被使能,并且布置在所述第一存储器裸片上;

第一TSV,所述第一TSV被配置成将所述第一存储器裸片和所述第二存储器裸片耦接;以及

第二TSV,所述第二TSV被配置成将所述第一存储器裸片和所述第二存储器裸片耦接,

其中,所述第一存储器裸片包括第一测试单元和第二测试单元,所述第一存储器裸片响应于所述第一存储器裸片激活码来将所述第一测试单元和所述第二测试单元中的一个激活,并且经由所述第一TSV来输出所述第一存储器裸片的测试结果,以及

所述第二存储器裸片包括第三测试单元和第四测试单元,所述第二存储器裸片响应于所述第二存储器裸片激活码来将所述第三测试单元和所述第四测试单元中的一个激活,并且经由所述第二TSV来输出所述第二存储器裸片的测试结果。

9.如权利要求8所述的半导体装置,其中,所述第一存储器裸片激活码包括第一裸片激活信号和第二裸片激活信号,

所述第一测试单元被配置成判断从所述第一存储器裸片输出的多个第一数据是否全部相同,将判断结果产生为第一压缩信号,并且当所述第一裸片激活信号和测试模式信号都被使能时经由所述第一TSV输出所述第一压缩信号,以及

所述第二测试单元被配置成判断从所述第一存储器裸片输出的所述多个第一数据是否全部相同,将判断结果产生为第二压缩信号,并且当所述第二裸片激活信号和所述测试模式信号都被使能时经由所述第二TSV输出所述第二压缩信号。

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