[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其特征在于，具备：

绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；

导体层，其形成于上述绝缘层的厚度方向的一面上，具备一侧端子部；

另一侧端子部，其形成于上述绝缘层的厚度方向的另一面上，被配置成在向上述厚度方向投影时与上述开口部和上述一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及

导通部，其被填充到上述开口部内，使上述一侧端子部与上述另一侧端子部导通，

其中，上述开口部隔开间隔地配置在上述一侧端子部的外侧，

上述另一侧端子部在向上述厚度方向投影时与上述开口部和上述一侧端子部两者重叠。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

在上述另一侧端子部处，在上述厚度方向的另一面形成有凹凸。

3.根据权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，

在上述另一侧端子部中，至少在向上述厚度方向投影时与上述一侧端子部重叠的区域形成有上述凹凸。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

还具备镀层，该镀层形成于上述另一侧端子部的上述厚度方向的另一面。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述电子元件为压电元件。

6.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备以下步骤：

准备金属支承层；

在上述金属支承层的厚度方向的一面，以形成有贯通厚度方向的开口部的方式形成绝缘层；

在上述绝缘层的厚度方向的一面形成具备一侧端子部的导体层，并且将导通部形成于从上述开口部露出的上述金属支承层的露出面；以及

通过对上述金属支承层进行蚀刻来形成另一侧端子部，将该另一侧端子部设置成在向上述厚度方向投影时至少与上述一侧端子部和上述导通部重叠，通过上述导通部与上述一侧端子部导通，并且通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用，

其中，上述开口部隔开间隔地配置在上述一侧端子部的外侧，

上述另一侧端子部在向上述厚度方向投影时与上述开口部和上述一侧端子部两者重叠。

7.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

还具备以下步骤：在上述金属支承层中，在向厚度方向投影时与一侧端子部重叠的区域的厚度方向的另一面形成凹凸。

8.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

还具备以下步骤：在上述另一侧端子部的厚度方向的另一面形成镀层。