[发明专利]微机电系统麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及麦克风封装技术领域，特别涉及一种微机电系统（MEMS）麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的MEMS麦克风（也称为硅麦克风）为代表产品。

图1为一种常规的MEMS麦克风产品剖面图。如图1所示，普通的MEMS麦克风包括以下零部件：接线板1、外壳2、外壳上的音孔3、MEMS片4、ASIC（Application Specific Integrated Circuits，专用集成电路）5、ASIC固定胶6、密封胶或者锡膏6。MEMS片封装胶将MEMS片2粘接到接线板1上，此时形成了MEMS MIC的背腔10，ASIC固定胶将ASIC5粘接到接线板1上，金线将ASIC5与接线板1连接，将信号送到PCB上输出，密封胶或者锡膏6将外壳粘接在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，使外壳内部形成密封腔。

由于MEMS MIC的背腔是由MEMS片形成的，而MEMS片的形状、大小受MIC高度限制，所以MEMS的腔体大小受到限制

发明内容

本发明的发明人发现上述现有技术中存在问题，并因此针对所述问题中的至少一个问题提出了一种新的技术方案。

本发明的一个目的是提供一种用于增大麦克风MEMS背腔的技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种微机电系统MEMS麦克风，包括：

接线板；

与接线板结合的外壳，外壳与接线板限定MEMS麦克风的内腔体；

位于外壳上的音孔；

固定于接线板上的ASIC，ASIC通过金线和接线板电连接；

位于内腔体、固定于接线板上的MEMS芯片；

位于内腔体外、固定于接线板上的外扩展腔体，外扩展腔体与MEMS芯片的背腔通过接线板上的通孔连通。

可选地，MEMS芯片通过密封胶粘接到接线板上，形成MEMS芯片的背腔；接线板的通孔与MEMS芯片的背腔相通。

可选地，麦克风还包括：位于MEMS芯片和接线板之间的背腔内扩展腔体，背腔内扩展腔体与接线板的通孔连通。

可选地，MEMS芯片和背腔内扩展腔体通过密封胶粘接，背腔内扩展腔体通过密封胶粘接到接线板上。

可选地，背腔内扩展腔体的横截面为长方形或圆形。

可选地，MEMS芯片和ASIC通过金线电连接。

根据本发明的另一方面，提供一种微机电系统MEMS麦克风，包括：

接线板；

与接线板结合的外壳，外壳与接线板限定MEMS麦克风的内腔体；

位于外壳上的音孔；

固定于接线板上的ASIC，ASIC通过金线和接线板电连接；

位于内腔体、固定于接线板上的背腔内扩展腔体；

位于内腔体、固定于接线板上的MEMS芯片，MEMS芯片粘贴到背腔内扩展腔体上。

可选地，该麦克风还包括：在接线板上形成的凹进；凹进与背腔内扩展腔体连通。

可选地，MEMS芯片和背腔内扩展腔体通过密封胶粘接，背腔内扩展腔体通过密封胶粘接到接线板上。

可选地，背腔内扩展腔体的横截面为长方形或圆形。

可选地，MEMS芯片和ASIC通过金线电连接。

根据本发明的又一方面，提供一种微机电系统MEMS麦克风，包括：

接线板；

与接线板结合的外壳，外壳与接线板限定MEMS麦克风的内腔体；

位于外壳上的音孔；

固定于接线板上的ASIC，ASIC通过金线和接线板电连接；

位于内腔体、固定于接线板上的MEMS芯片；

在接线板上形成的凹进；凹进与MEMS芯片的背腔连通。

本发明的一个优点在于，通过外扩展腔体、背腔内扩展腔体等，扩大了MEMS的背腔的体积，提高了麦克风的灵敏度。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。