[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310206644.1 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103872226B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 梁正贤;权明锡;朴英民 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光芯片 树脂层 电路板 发光二极管封装件 荧光层 折射率 电连接 制造 | ||
1.一种发光封装件，包括：
电路板；
发光芯片，布置在所述电路板上并且电连接至所述电路板；
树脂层，布置在所述发光芯片上；以及
荧光层，布置在所述树脂层上，
其中，所述发光芯片布置在所述树脂层与所述电路板之间，
其中，所述树脂层布置在所述发光芯片与所述荧光层之间，并且
其中，对于某种光，所述树脂层的折射率小于所述发光芯片的折射率并且大于所述荧光层的折射率，
其中，所述荧光层包括荧光物质层和透明分隔件，并且其中，所述透明分隔件围绕并接触所述荧光物质层和所述树脂层两者。
2.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述荧光物质层具有凹部，并且其中，所述发光芯片布置在所述凹部内。
3.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述树脂层的第一表面接触所述发光芯片，并且其中，所述树脂层的第二表面与所述发光芯片重叠并且朝向所述荧光层突出。
4.根据权利要求3所述的发光封装件，其中，所述树脂层的第二表面具有大致半球形形状。
5.根据权利要求3所述的发光封装件，其中，所述荧光层的第一表面接触所述树脂层的第二表面，并且其中，所述荧光层的形状匹配所述树脂层的第二表面的形状。
6.根据权利要求1所述的发光封装件，进一步包括：
连接部，围绕所述发光芯片；以及
粘附部，粘附至所述连接部和所述电路板。
7.根据权利要求6所述的发光封装件，其中，所述连接部的第一部分布置在所述树脂层的一部分与所述电路板之间，并且其中，所述连接部的第二部分布置在所述粘附部的一部分与所述电路板之间。
8.根据权利要求6所述的发光封装件，其中，所述粘附部布置在所述荧光层的一部分与所述电路板之间。
9.根据权利要求6所述的发光封装件，其中，所述粘附部围绕所述连接部。
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