[发明专利]可调谐激光器模块

权利要求书

1.一种可调谐激光器模块，其中包括：

-温控芯片；

-可调谐激光器，其第一输出端与温控芯片的第一输入端连接，其第一输入端与温控芯片的输出端连接；

-激光器驱动芯片，其输出端与可调谐激光器的第二输入端连接；

-零漂运放芯片，其输出端与可调谐激光器的第三输入端连接；

-数字电位器芯片，其输出端与零漂运放芯片输入端连接；

-单片机芯片，其第一输出端与可调谐激光器驱动芯片的输入端连接，其第二输出端与数字电位器芯片的输入端连接；

-模数采样芯片，其输出端与单片机芯片的输入端连接，其输入端与可调谐激光器的第二输出端连接；

-插针，其与单片机芯片线性连接；

-第一线性电源芯片和第二线性电源芯片，其分别与插针线性连接。

2.如权利要求1所述的可调谐激光器模块，其中该可调谐激光器包括：

-半导体光放大器芯片；

-可调谐激光器芯片，其制作在一激光器热沉上，该半导体光放大器芯片位于可调谐激光器芯片的前端，与光纤耦合输出；

-法布里珀罗标准具，其位于可调谐激光器芯片的后端，其制作在一激光器热沉上；

-光电探测器，其位于法布里珀罗标准具的后端，其制作在一激光器热沉上，与可调谐激光器的第二输出端连接；

-热敏电阻，其制作在一激光器热沉上，位于法布里珀罗标准具和热敏电阻的一侧，与可调谐激光器的输出端相连接；

-半导体制冷器，其制作在一激光器热沉上，与可调谐激光器的输入端相连接；

-第一电极区，其位于法布里珀罗标准具和热敏电阻的另一侧，分别与可调谐激光器芯片、半导体光放大器、光电探测器连接线性连接；

-第二电极区，其位于可调谐激光器芯片的一侧，与分别与热敏电阻、半导体制冷器线性连接。

3.如权利要求2所述的可调谐激光器模块，其中该热敏电阻和半导体制冷器均使用粘胶贴在激光器热沉上。

4.如权利要求2所述的可调谐激光器模块，其中第一电极区包括：激光器增益区电极、第一激光器相区电极、第二激光器相区电极、半导体光放大器电极、第一激光器栅区电极、第二激光器栅区电极、共地电极、光探测器电极和光探测器共地电极，其中该激光器增益区电极、第一激光器相区电极、第二激光器相区电极、第一激光器栅区电极、第二激光器栅区电极分别与可调谐激光器芯片上的对应电极通过金丝焊接相连接，半导体光放大器电极与半导体光放大器芯片上的电极通过金丝焊接相连接，共地电极与半导体光放大器芯片和可调谐激光器芯片上的共地电极通过金丝焊接相连接，光探测器电极和光探测器共地电极与光电探测器上的电极通过金丝焊接相连接。

5.如权利要求2所述的可调谐激光器模块，其中第二电极区包括：第一热敏电阻电极、第二热敏电阻电极、第一半导体制冷器电极和第二半导体制冷器电极，其中第一热敏电阻电极和第二热敏电阻电极分别与热敏电阻上的两个电极通过金丝焊接相连接，第一半导体制冷器电极和第二半导体制冷器电极分别与半导体制冷器上的电极通过金丝焊接相连接；

6.如权利要求1所述的可调谐激光器模块，其中该温控芯片与热敏电阻和半导体制冷器相连接。

7.如权利要求1所述的可调谐激光器模块，其中该激光器驱动芯片受单片机芯片控制，外部设备通过插针与单片机芯片通信，激光器驱动芯片与一零漂运放芯片共同驱动可调谐激光器，单片机芯片根据模数采样芯片的采样信号反馈控制激光器的驱动电流。