[发明专利]具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其制造方法

权利要求书

1.一种具有分散电极引线周边应力的LED封装器件，包括LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于：

所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；

所述分压片包括底部和连接在底部上的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起，在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位，所述焊位与一级引线焊位通过导线连接，在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接；所述底部包括用于给LED芯片传热的固晶区，LED芯片固定在固晶区上；所述底部的下面为固定分压片和支架的银胶。

2.根据权利要求1所述LED封装器件，其特征在于：所述分压片为MCPCB。

3.根据权利要求1所述LED封装器件，其特征在于：所述底部包括固晶区和反射区，固晶区位于反射区中间部位，反射区相对固晶区呈向上的倾角。

4.根据权利要求1所述LED封装器件，其特征在于：所述引线抬升部包括弹性关节，弹性关节位于引线抬升部的下端，其横截面呈半弧形。

5.根据权利要求1所述LED封装器件，其特征在于：在引线抬升部的所述焊位下方位置设有针孔；在芯片槽底上设有打线台，打线台位于引线抬升部的下方位置，打线台上设有针槽，在引线抬升部被压下的时候，针孔与针槽能够相通。

6.根据权利要求1所述LED封装器件，其特征在于：所述引线抬升部上的焊位的高度为与电极导线的高度比的范围为1/2～1。

7.根据权利要求1所述LED封装器件，其特征在于：所述LED芯片为未剥离生长衬底的蓝宝石基板芯片；或者所述LED芯片为经过倒装的未剥离生长衬底的蓝宝石基板芯片；或者去除了生长衬底的倒装芯片。

8.一种用于制造如权利要求1所述的LED封装器件的制造方法，包括以下步骤：

将LED芯片通过共晶焊固定在分压片的底部；

用一级引线将LED芯片的电极与分压片上的一级引线焊位连接在一起；

在分压片的底部的下面涂敷银胶，然后将分压片和LED芯片置于芯片槽内固化处理；

将引线抬升部顶在芯片槽的壁面上，将引线焊接在焊位与电极导线之间；

放开引线抬升部，引线抬升部由于回弹力回复到原抬起的状态；

然后对芯片槽内的部件进行封装处理。

9.一种用于制造如权利要求5所述的LED封装器件的制造方法，包括以下步骤：

将LED芯片通过共晶焊固定在分压片的底部；

用一级引线将LED芯片的电极与分压片上的一级引线焊位连接在一起；

在分压片的底部的下面涂敷银胶，然后将分压片和LED芯片置于芯片槽内固化处理；

用打线固片器穿过针孔，打线固片器上的压片推动引线抬升部下降到打线台处，打线固片器的压片下面的杆插入针槽内；

将引线焊接在焊位与电极导线之间；

移走打线固片器，引线抬升部由于回弹力回复到原抬起的状态；

然后对芯片槽内的部件进行封装处理。