[发明专利]表面贴装型过电流保护元件

权利要求书

1.一种表面贴装型过电流保护元件，包含：

至少一PTC材料层，具有相对的第一表面及第二表面，该PTC材料层包含至少一结晶性高分子聚合物及分散于该结晶性高分子聚合物中的至少一导电填料；

一第一导电层，设于该第一表面；

一第二导电层，设于该第二表面；

一第一电极，电气连接该第一导电层；

一第二电极，电气连接该第二导电层；以及

至少一绝缘层，设置于该第一及第二电极之间，以电气隔离该第一电极及第二电极；

其中该结晶性高分子聚合物对应一熔点温度，在该熔点温度时，该结晶性高分子聚合物的热膨胀系数大于该第一及第二导电层的热膨胀系数达100倍以上，且至少该第一导电层及第二导电层中之一者的厚度大到足以使得该表面贴装型过电流保护元件的电阻再现性R3/Ri小于1.4，Ri为表面贴装型过电流保护元件的起始电阻值，R3为触发3次后的电阻值。

2.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该第一或第二导电层的厚度介于38至200μm之间。

3.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该PTC材料层厚度与第一和第二导电层厚度的比值在0.3～12.5之间。

4.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该结晶性高分子聚合物选自：高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚乙烯蜡、乙烯聚合物、聚丙烯、聚氯乙烯、聚氟乙烯等、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物或烯烃类单体与乙烯醇类单体的共聚合物。

5.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该导电填料选自：炭黑、镍、钴、铜、铁、锡、铅、银、金、铂、碳化钛、碳化钨、碳化钒、碳化锆、碳化铌、碳化钽、碳化钼、碳化铪、硼化钛、硼化钒、硼化锆、硼化铌、硼化钼、硼化铪、氮化锆或前述材料的混合物、合金、固溶体或核壳体。

6.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该PTC材料层还包含非导电填料，该非导电填料选自：氧化锌、氧化锑、氧化铝、氧化硅、碳酸钙、硫酸镁或硫酸钡、氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙或氢氧化钡。

7.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该第一或第二导电层为铜箔、镍箔或镀镍铜箔。

8.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该第一或第二导电层为经过电镀、电解、沉积或镀层增厚工艺制作的导电材料或导电复合材料。

9.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该绝缘层的材料包括含玻璃纤维的环氧树脂。

10.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中该PTC材料层、第一导电层、第二导电层、第一电极及第二电极层迭组成，且第一或第二导电层相较于其邻近的第一电极或第二电极为内层导电线路。

11.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其还包含第一导电连接件及第二导电连接件，第一导电连接件包含位于元件一端部的导电通孔、导电盲孔或导电端面，且沿垂直方向延伸以连接该第一电极及第一导电层；该第二导电连接件包含位于元件另一端部的导电通孔、导电盲孔或导电端面，且沿垂直方向延伸以连接该第二电极及第二导电层。

12.根据权利要求1的表面贴装型过电流保护元件，其中绝缘层有两层分别设于该第一导电层和第二导电层表面。

13.根据权利要求12的表面贴装型过电流保护元件，其中该第一电极包含一对设于该第一导电层和第二导电层表面的绝缘层表面的第一电极层，该第二电极包含一对设于该第一导电层和第二导电层表面的绝缘层表面的第二电极层。