[发明专利]一体化高导热电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明属于LED领域，更具体涉及一种LED基板。

背景技术

传统的LED基板中通常包括铝板、环氧树脂和电路层，环氧树脂的导热系数低，导致LED基板整体的散热系数也不高。传统的LED基板在使用中需要与散热器粘贴在一起，LED基板与散热器需要通过粘贴材料粘贴在一起使用，导致LED基板与散热器不能够完全接触，更降低了LED基板的散热性能。

发明内容

本发明提供一种导热系数高的一体化电路板。

根据本发明的一个方面，提供一种一体化高导热电路板，包括金属基板和电路层，金属基板与电路层之间设有陶瓷层。在金属基板和电路层之间加入陶瓷层制成一体化的电路板，陶瓷层较好的散热性能可以提高一体化电路板的导热性能。

在一些实施方式中，陶瓷层的厚度为15um～1mm。若陶瓷层太薄，电路板的导热性能会增加，但会影响电路板的电特性；若陶瓷层太厚，则电路板的导热性能会下降且成本较大，因此陶瓷层的厚度为15um～1mm。

在一些实施方式中，陶瓷层由单一陶瓷绝缘粉末或多种陶瓷绝缘粉末混合物制成。

在一些实施方式中，电路层包括第一电路层和第二电路层，第一电路层位于陶瓷层的表面，第二电路层位于第一电路层的表面，第一电路层的厚度为10um～1mm，第二电路层的厚度为15um～1mm。若第一电路层的厚度较大，则会增加制作成本，若第一电路层太薄，则无法起到粘结陶瓷层和第二电路层的作用。若第二电路层太厚，则会增加制作成本，若第二电路层太薄，则会影响附着力和电特性，因此第一电路层的厚度选为10um～1mm，第二电路层的厚度选为15um～1mm。

一体化高导热电路板的制作方法，电路层与金属基板通过陶瓷层结合在一起，陶瓷绝缘粉末喷涂在金属基板表面制得陶瓷层，高导热低阻抗材料和导电粉末的混合物喷涂在陶瓷层表面制得第一电路层，高导热低阻抗材料喷涂在第一电路层制得第二电路层。第一电路层的作用是起到粘结第二电路层与陶瓷层的作用，第二电路层的作用是起到导电性的作用。第一电路层除了形成电路层所必须的高导热低阻抗的材料外，还加入了导电粉末，这样混合的物质使得第一电路层与陶瓷层结合的牢度加大，从而增加了金属基板与电路层的结合牢度，形成一体化的电路板；另外导电粉末的导电性能较好，进而提高了一体化电路板的导电性能。

在一些实施方式中，高导热低阻抗材料为合金粉末。

在一些实施方式中，金属基板经过前期处理，前期处理为表面粗化、超音波清洗和烘干。表面粗化选用的工艺为放电处理或喷砂或化学腐蚀，烘干采用梯度加热的方式。将金属基板表面粗化处理可以清洗金属表面的氧化物，增加表面粗糙度，增加金属基板表面的附着力。烘干采用梯度加热的方式，可以避免陶瓷粉末的爆裂和应力存在的问题。

在一些实施方式中，第一电路层制成后进行封孔处理和打磨处理，封孔处理使用封孔液浸泡第一电路层5～30分钟，封孔液选用封孔剂、稀释剂和固化剂调配制成。封孔处理可以降低涂层的孔隙率，增强涂层的高压性和耐腐蚀性；对第一层电路层进行打磨不但可以去掉多余的封孔液，还可以去除第一电路层表面附着的不洁物。

在一些实施方式中，第二电路层制成后需进行打磨处理。第二电路层进行的打磨处理是为了去除电路层表面附着的不洁物，便于焊接。

附图说明

图1是本发明一实施方式的一体化高导热电路板的结构示意图；

图2是本发明一实施方式的一体化高导热电路板的制作工艺流程图。

具体实施方式

如图1-2所示，本发明提供一种一体化高导热电路板，包括金属基板1和电路层3，金属基板1与电路层3通过陶瓷层2结合在一起，陶瓷粉末通过亚音速喷涂直接喷涂在金属基板1表面制得陶瓷层2，高导热低阻抗材料使用热喷涂技术直接喷涂于陶瓷层2表面制得电路层3。