[发明专利]再流焊加载曲线参数的设置方法

权利要求书

1.一种再流焊加载曲线参数的设置方法，其特征在于包括如下步骤：

1）基于再流焊焊接工艺，选取再流焊焊接工艺参数，在每个工艺参数取值范围内等间距取四个值作为水平数，建立水平正交实验设计表；基于热传递及热结构耦合理论，根据PCBA的几何尺寸及材料定义，应用通用有限元软件ANSYS建立再流焊工艺模型并对再流焊工艺模型进行求解，得到PCBA的温度分布和残余应力；

2）根据JB/T焊接规范选取焊接工艺评价指标，应用极差分析方法，判断焊接工艺参数对各焊接工艺指标影响程度，确定焊接工艺指标计算结果满足在JB/T焊接规范推荐范围内的焊接工艺组合；

3）基于ANAND粘塑性本构模型，通用有限元软件ANSYS建立PCBA的温度循环模型并求解，得到应力应变，再应用极差分析方法，判断焊接工艺参数对焊点应力最大的关键区域的应力应变影响程度，并以焊点应力小于其屈服强度为指标，确定符合指标的试验，然后以关键区域最大应力最小为目标，确定满足强度指标的焊接工艺组合，获取可靠性最高的焊接工艺参数。

2.如权利要求1所述的再流焊加载曲线参数的设置方法，其特征在于，所述的工艺参数包括，再流焊炉的传送带速度、PCBA的预热温度、PCBA的保温温度、焊料的再流温度和再流焊炉的热风速度。

3.如权利要求1所述的再流焊加载曲线参数的设置方法，其特征在于，水平正交试验表的每一行均表示一个焊接工艺组合得到由各个工艺参数不同水平组合成的不同焊接工艺组合。

4.如权利要求1所述的再流焊加载曲线参数的设置方法，其特征在于，采用由ANAND提出的ANAND粘塑性本构模型描述焊料的变形行为：

σ=C·S

c=1ξsinh-1[(ϵpAeRTQ)m]]]>

ϵp=AexpQRT[sinh(ξsσ)]1/m]]>

s=h0|1-ss*|a·sign(1-ss*)·ϵp]]>

s*=s^[ϵpAexp(QRT)]n]]>

其中，c为材料参数；s为内部状态变量，ε_p为非弹性应变速率，A为常数，Q为激活能，m为应变率敏感指数，ξ为应力乘子；R为气体常数，T为绝对温度，h₀为硬化/软化常数，s^*为给定温度和应变率时内部变量的饱和值，为系数，n为指数。