[发明专利]一种片状铜粉及其制备方法有效
申请号: | 201310201415.0 | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN103273056A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 苏发兵;朱永霞;王光娜;张美菊;翟世辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院过程工程研究所 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/04;C09C1/66 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 片状 及其 制备 方法 | ||
1.一种片状铜粉,其特征在于,所述片状铜粉中掺杂有导电碳材料。
2.如权利要求1所述的片状铜粉,其特征在于,所述导电碳材料为炭黑、碳纤维、石墨烯或碳纳米管中的任意1种或至少2种的组合。
3.如权利要求1或2所述的片状铜粉,其特征在于,所述片状铜粉的片径≤100微米,厚度为约0.02微米至约1微米,径厚比平均约20至约100。
4.一种如权利要求1~3之一所述的片状铜粉的制备方法,其特征在于,所述方法为:以铜粉为原料,加入导电碳材料作为分散剂,进行球磨,制得片状铜粉。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述原料铜粉中铜元素的含量≥99%;优选所述原料铜粉为电解铜粉或雾化铜粉。
6.如权利要求4或5所述的制备方法,其特征在于,所述导电碳材料与原料铜粉的添加质量比为1:20~1:5000,优选1:50~1:2500;
优选地,所述导电碳材料为炭黑、碳纤维、石墨烯或碳纳米管中的任意1种或至少2种的组合。
7.如权利要求4~6之一所述的制备方法,其特征在于,所述球磨的磨珠为氧化锆球,优选直径为1~10mm的氧化锆球,进一步优选直径为6~8mm的氧化锆球;
优选地,所述球磨过程中,球磨的磨珠与铜粉原料的质量比为10:1~40:1,优选20:1~30:1。
8.如权利要求4~7之一所述的制备方法,其特征在于,所述球磨过程采用立式搅拌球磨机或卧式搅拌球磨机;
优选地,所述球磨时间为1~20h,优选2~10h;
优选地,所述球磨过程的气体氛围为空气、氮气、氩气或氦气中的任意1种。
9.如权利要求4~8之一所述的制备方法,其特征在于,所述球磨为湿磨,所述湿磨过程加入助磨剂,所述助磨剂优选为水、无水乙醇或丙酮中的任意1种。
10.一种如权利要求1~3之一所述片状铜粉的用途,其特征在于,所述片状铜粉用作导电填料;
优选地,所述片状铜粉应用于导电胶、聚合物浆料、导电涂料或电磁屏蔽等领域中的导电填料。
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