[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板材料有效
| 申请号： | 201310200524.0 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103288438A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 傅邱云;胡云香;周东祥;刘欢;郑志平;赵俊;罗为;刘婷 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/63 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 陶瓷 板材 | ||
【权利要求书】：
1.一种低温共烧陶瓷基板材料，其特征在于：该陶瓷基板材料由硼酸锌3ZnO·B2O3粉料与钛酸钙CaTiO3粉料混合烧结而成，CaTiO3质量占CaTiO3与3ZnO·B2O3两者总质量的百分比为3％～12％，烧成陶瓷后该基板材料的主晶相为3ZnO·B2O3，次晶相为CaB2O4和Zn2TiO4。
2.一种低温共烧陶瓷基板材料，其特征在于：上述3ZnO·B2O3粉料由H3BO3与ZnO预烧合成，其中，H3BO3的摩尔比百分比含量为38.272％～47.09％；上述CaTiO3粉料由CaCO3与TiO2预烧合成，其中，CaCO3的摩尔比百分比含量为47.368％～57％。
3.一种低温共烧陶瓷基板材料，其特征在于：在上述组成范围内，材料经840～880℃烧结后具有下列微波介电性能：介电常数εr＝7～8.1；Q×f＝11000～22600GHz，且能与Ag共烧。
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