[发明专利]插头连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种插头连接器，尤其涉及一种传输高频高速信号的插头连接器。

【背景技术】

2012年11月6日授权公告的美国专利第US8303314号公开了一种高速插头连接器组件。其包括壳体、收容于壳体内的一对电路板及与电路板电性连接的线缆。所述各电路板上设有一对接地路径及设置在一对接地路径之间的一对信号路径用以传输高速差分信号的。该种插头连接器的信号路径的传输速度一般在10Gbps以内。

2009年9月3日公开的公开号为US20090221165号公开了一种高速连接器组件。其包括插座连接器及与插座连接器配合的插头连接器。所述插座连接器包括一对传输接地信号的接地端子、设置在一对接地端子之间的一对信号端子用以传输差分信号，及设置在该等端子上方的连接件，所述连接件包括连接一对接地端子的连接部。所述连接件与信号端子绝缘设置，该种设置可以提高插座连接器的传输速度，但是插头连接器并未改进，因此，高速连接器组件的整体传输速度将会受到插头连接器的影响。

2012年1月5日公开的公开号为US20120003848号公开了一种高速连接器及其安装的电路板的结构，所述高速连接器包括绝缘本体及安装在绝缘本体上的若干信号端子及若干接地端子，电路板上设有接地层及设置在接地层上方的信号传输层。所述电路板上设有若干与电连接器端子端子配合的导电孔。与接地端子连接的导电孔通过连接路径穿过信号传输层与接地层电性连接。

现有技术中仅对插座连接器的高速传输性能进行提升，并未提升插头连接器的高速传输新能。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种插头连接器，其可提高信号的传输速度。

为解决上述技术问题，本发明可以采用如下技术方案：一种插头连接器，其可与对接连接器配合，所述插头连接器包括壳体及收容在壳体内的电路板，所述电路板包括用以与对接连接器导电配合的导电层、接地层及设置在导电层与接地层之间的绝缘层，所述导电层包括一对间隔设置的用以传输接地信号的接地路径、及设置在该对接地路径之间的传输信号的信号路径，所述信号路径与接地路径之间绝缘设置，所述接地路径包括设置在前端的用以与对接连接器对接配合的接地对接部，所述信号路径包括设置在前端用以与对接连接器对接配合的信号对接部，所述接地对接部向前延伸超出信号对接部，所述接地对接部在向前超出信号对接部的位置设有连接到接地层上的连接路径。

相较于现有技术，本发明的优点在于：本发明插头连接器在接地对接部超出信号对接部前端的位置处设有连接到接地层的连接路径，从而可以提高插头连接器的信号传输速度。

具体实施结构如下：

所述信号路径包括一对用以传输差分信号。

所述接地对接部的后端与信号对接部的后端平齐。

所述接地路径包括设置在接地对接部后方的接地主体部，所述信号路径包括设置在信号对接部后方的信号主体部，所述接地主体部上设有连接到接地层上的连接路径。

所述插头连接器的信号传输频率在19GHz时发生共振。

所述插头连接器可与线缆连接，所述接地路径包括设置在接地主体部后方的用以与线缆电性连接的接地连接部，所述信号路径包括设置在信号主体部后方用以与线缆电性连接的信号连接部。

所述接地主体部的宽度大于接地对接部及接地连接部的宽度，所述信号主体部的宽度小于所述信号对接部及信号连接部的宽度。

导电层进一步包括若干接地路径，及设置在相邻的一对接地路径之间的信号路径。

所述电路板包括设置在接地层与前述导电层所在侧相反的另一侧的另一导电层、及设置在该另一导电层与接地层之间的另一绝缘层。

所述电路板包括设置在接地层与前述导电层所在侧相同侧的另一导电层、及设置在该另一导电层与前述导电层之间的另一绝缘层。

【附图说明】

图1是符合本发明的插头连接器连接线缆的立体图。

图2是图1所示的插头连接器内的电路板的立体图。

图3是图2所示的电路板的另一视角的立体图。

图4是沿图2中A-A方向的剖视图（线缆被省略）。

图5是沿图2中B-B方向的剖视图（线缆被省略）。

图6是沿图2中C-C方向的剖视图（线缆被省略）。

图7是图1所示的插头连接器信号传输的工作频率与衰减的仿真图。

【主要元件符号说明】