[发明专利]一种高阻值材料的塞贝克系数的测试芯片

权利要求书

1.一种高阻值热电材料的塞贝克系数测试芯片，其特征在于，该测试芯片包括：芯片基底(101)、两个温差加热电阻(102)、两个样品固定装置(104)、两个温度传感器(109)，其中：

所述芯片基底(101)用于为待测样品提供测试所需的温度环境和高度绝缘的环境；

所述两个温差加热电阻(102)通过焊接的方式对称的安装在所述芯片基底(101)的左右两端，用于为待测样品(108)的两端提供测试所需的温度梯度；

待测样品(108)放置于所述芯片基底(101)的中间，在所述待测样品(108)的左右两端，分别安装有两个样品固定装置(104)，用于将待测样品(108)固定在芯片基底(101)上，以形成良好的欧姆接触；

所述样品固定装置(104)通过焊接的方式固定于所述待测样品(108)的两端；

所述两个样品固定装置(104)的顶端中部设有彼此相向的凸出，该凸出处于所述待测样品(108)的上部空间；每个凸出内部垂直设有螺纹孔(105)，使得螺钉可以从螺纹孔(105)中旋进，由上而下的将待测样品(108)压紧在所述芯片基底(101)上，从而形成良好的欧姆和导热接触；在所述螺纹孔(105)外侧的样品固定装置(104)主体上，垂直设有温度传感器安装孔(103)，使得温度传感器(109)能够插入其中，接近待测样品(108)的两端，用来测试待测样品(108)两端的温度；

所述温差加热电阻、温度传感器和待测样品通过电路连线进行电气连接；所述电路连线的接口通过焊接方式固定在所述芯片基底(101)上；

所述芯片基底(101)的中间部位开设有方形或长方形的槽(107)，使得所述芯片基底(101)的上下两端各形成一细梁；

所述芯片基底(101)的四周开设有四个定位孔(106)，以方便的固定所述测试芯片。

2.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述芯片基底(101)为一块矩形的导热性能良好且具有很高的绝缘性能的陶瓷或宝石基材。

3.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述芯片基底(101)采用双面敷有金属的陶瓷或宝石基材加工而成。

4.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述样品固定装置(104)采用高导热率的金属来加工制备；所述温度传感器(109)使用固化的导热胶固定在安装孔(103)中。

5.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述样品固定装置(104)分别与待测样品(108)对应一侧的保护电压相连接。

6.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述电路连线设有固定在所述芯片基底(101)上的漏电流保护环(203、303)。

7.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述温差加热电阻(102)的两端电极焊接在固定在所述芯片基底(101)的焊盘(202)上，且所述温差加热电阻(102)的底部设计有导热铜箔(201)，所述导热铜箔上设有多个通孔，以增加温差加热电阻(102)与芯片基底(101)之间的热导率。

8.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述样品固定装置(104)通过焊盘(203)固定在所述芯片基底(101)上，所述焊盘(203)分别与电压测试仪器的保护电压输出端相连，确保样品固定装置(104)的电压与同侧的待测样品的电压相等，减少漏电流。

9.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述细梁处于被切开的状态。

10.根据权利要求1所述的测试芯片，其特征在于，所述电路连线采用印刷电路板制版工艺或集成电路基板微电子工艺直接制备在芯片基底(101)上。