[发明专利]插件式元器件、电路板及电路板制备方法无效
| 申请号： | 201310196198.0 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103326148A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李煌辉;郑茂 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 插件 元器件 电路板 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种插件式元器件，包括壳体以及设于该壳体上且与PCB板电连接的引脚，其特征在于，所述引脚为贴片式引脚。
2.如权利要求1所述的插件式元器件，其特征在于，所述壳体采用耐高温材料制成。
3.如权利要求2所述的插件式元器件，其特征在于，所述贴片式引脚与PCB板平行。
4.如权利要求3所述的插件式元器件，其特征在于，还包括设于所述壳体上且未与PCB板电连接的引脚，其中，位于设有所述贴片式引脚的壳体一侧的所述未与PCB板电连接的引脚距离壳体的最大垂直高度低于贴片式引脚距离壳体的最大垂直高度。
5.如权利要求4所述的插件式元器件，其特征在于，所述壳体上设有定位柱，用于与PCB板连接后将所述插件式元器件固定在PCB板上。
6.如上述权利要求1至5任一项所述的插件式元器件，其特征在于，所述引脚包括插件脚、信号脚以及固定脚。
7.一种电路板，其特征在于，包括上述权利要求1至6任一项所述的插件式元器件。
8.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将PCB板进行检验以及丝印；
将上述权利要求1至6任一项所述的插件式元器件的壳体上的贴片式引脚贴装在PCB板上，再通过回流焊固定，得到电路板。
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