[发明专利]一种模块锁扣卸载装置

说明书

技术领域

本发明专利涉及一种模块锁扣卸载装置，尤其涉及一种结构简单、装配方便的光通信用模块的锁扣卸载装置。

背景技术

随着数据通信和互联应用等对带宽的要求越来越大，人们越来越重视数据中心及高性能计算应用的带宽和密度。在获取40Gbps带宽性能时铜互连面临着巨大的挑战，它们的功率和尺寸要求无法有效应用于更高带宽。因此，大家都在逐渐转向使用可以处理更高带宽的光互连，以便获取更长的流程长度、消耗更少的功率、提高电磁噪声抗扰度并提供比铜基解决方案更灵活的布线管理。40G并行传输光模块器件，是实现并行光互连的核心部件。

QSFP作为一种光纤解决方案，其速度和密度均优于4通道CX4接口。由于可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输，所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍，达到SFP+产品的3倍。

为了让QSFP模块在金属屏蔽笼中能顺畅插拔并且与系统板稳定连接，在此类模块上设置了锁扣卸载装置。申请号为201020271421.5的一种QSFP接口模块结构专利中公开了一种模块结构，生产人员在组装PCB板的同时还需组装模块的锁扣机构，所费工时较长。申请号为201120488122.1的QSFP模块结构专利中公开了一种模块结构，由于解锁机构的选材和零件个数，成本较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种模块锁扣卸载装置，其结构简单，且组装方便，成本低。

本发明提供一种模块锁扣卸载装置，包括制动片，所述制动片为具有两个支端的U型体，该U型体的两个支端插入底座中，底座的上方连接有上盖，通过该上盖封闭所述底座的内部空间。

进一步地，所述制动片的两个支端为相互平行的平面结构，两个支端的一端下方通过连接板连接，另一端均具有第一限位脚，且两个支端表面的一侧均具有方孔和折弯结构，所述方孔的位置较折弯结构的位置更为靠近连接板，两个支端的上端面上均具有第二限位脚，两个支端的对应连接板一侧的端面上具有缺口。

进一步地，所述底座两侧为凹槽结构，所述制动片的两支端与凹槽结构外部的相对两纵向侧壁相贴合，所述连接板与底座的一侧凹槽结构的底部外端面的相贴合；凹槽结构外部的相对两纵向侧壁的一端均具有相互连接贯通的横向凹槽、纵向凹槽，所述折弯结构处于横向凹槽、纵向凹槽的连接贯通处，所述方孔的位置对应所述横向凹槽的位置。

进一步地，所述横向凹槽中设置有弹簧，弹簧的一端与所述横向凹槽的侧壁相连接，另一端与所述折弯结构相连接。

进一步地，所述上盖为平板结构，平板结构的表面上具有第一凹槽和第二凹槽，所述第一限位脚处于该第一凹槽中，所述第二限位脚处于该第二凹槽中。

进一步地，所述上盖表面的一端部的两侧均具有凸台，该凸台的位置对应所述制动片的缺口位置。

本发明具有的优点在于：

本发明提供一种模块锁扣卸载装置，利用制动片本身的结构特性安装于底座上，且弹簧可灵活拆卸，新结构零件少，结构简单，组装方便装配方便，生产成本低。

附图说明

图1是本发明提供一种模块锁扣卸载装置的爆炸图；

图2是本发明提供一种模块锁扣卸载装置的结构图；

图3是本发明中制动片的轮廓图之一；

图3是本发明中制动片的轮廓图之二；

图5是本发明中底座的轮廓图之一；

图6是本发明中底座的轮廓图之二；

图7是本发明中上盖轮廓图；

图8是本发明中制动片解锁的结构示意图。

图中：

1—制动片；

1-1—方孔；             1-2—支端；           1-3—第二限位脚；

1-4—第一限位脚；       1-5—折弯结构；       1-6—缺口；

1-7—连接板；

2—底座；

2-1—纵向凹槽；         2-2—横向凹槽；     2-3—纵向侧壁；

2-4—外端面；

2-5—横向凹槽的侧壁；   2-6—外侧平面；

3—上盖；

3-1—第二凹槽；         3-2—边部平面；       3-3—第一凹槽；

3-4—凸台；

4—弹簧；               5—螺钉。

具体实施方式