[发明专利]一种纳米多层复合电热木地板及其制备方法

权利要求书

1.一种纳米多层复合木地板，其特征在于，所述纳米多层复合木地板包含一电热软膜层，所述电热软膜层下面粘合有一衬底木板层，所述衬底木板层外面设置有一防水耐磨层，所述电热软膜层上面粘附有一实木面板层，所述实木面板表面设置有一防滑处理层。

2.所述处理层上面设有一导线，所述导线一端连接有一电极，且所述导线另一端设有一插头。

3. 如权利要求1所述的纳米多层复合木地板，其特征在于，所述纳米多层复合电热木地板的总厚度为5～10mm，表面温度为10-50℃。

4. 如权利要求1或2所述的纳米多层复合木地板，其特征在于，所述电热软膜层上面设置有直径为5mm的圆孔。

5. 如权利要求1或2所述的纳米多层复合电热木地板，其特征在于，所述衬底木板层为纤维木板层，厚度为4-5mm。

6. 如权利要求1或2所述的纳米多层复合木地板，其特征在于，所述防水耐磨层为SBS层，厚度为1-2mm；所述面板为实木面板，厚度为1-3mm。

7. 如权利要求1或2所述的纳米多层复合木地板，其特征在于，所述处理层为水性聚氨酯柔软涂料层，厚度为20~30μm。

8. 一种权利要求1-6任一所述的纳米多层复合电热木地板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、电热软膜层的制备：先在塑料薄膜上印刷一层10~25μm厚，方阻5~15Ω/□的碳纳米油墨，作为导流层，然后在该导流层上面直接印刷10~25μm厚，方阻50~1000欧姆/□的导电发热油墨，之后制作电极和绝缘层，得到电热软膜层；

B、电热软膜层的打孔：对上述的电热软膜层进行打孔，打孔面积为该软膜层的40～50%；

C、黏胶复合：将上述电热软膜层的打孔的位置进行涂胶，与一面是衬底木纤维板层，另一面是实木面板实木木板进行三层复合成为一体；

D、底层复合和表面处理：上述三层复合后与防水耐磨层复合，并在实木面板表面制作一处理层；

E、将上述处理层上面设置一导线，导线一端与电极连接，另一端设置一插头。

9. 根据权利要求7所述的纳米多层复合电热木地板的制备方法，其特征在于，步骤A 中所述碳纳米油墨采用的导电介质为碳纳米管和导电石墨混合物，导电介质的固含量大于50wt%；所述导流层的电阻小于导电发热油墨的电阻。

10.9.根据权利要求7所述的纳米多层复合电热木地板的制备方法，其特征在于，步骤B 中所述的打孔为：将整个电热膜上下打穿通孔。

11. 根据权利要求7 所述的纳米多层复合电热木地板的制备方法，其特征在于，步骤C中所述的黏胶复合为：将MPU-20聚氨酯胶涂布在步骤B打出的孔内，使衬底木板层和面实木层通过该孔进行直接粘合。

12. 根据权利要求7所述的纳米多层复合电热木地板的制备方法，其特征在于，步骤D中所述的底层复合为：在底层复合一1-2mm厚的防水耐磨层。

13.12.根据权利要求7所述的纳米多层复合电热木地板的制备方法，其特征在于，步骤D中所述的表面处理为：在实木面板的表面喷涂10~30μm厚的水性聚氨酯柔软涂料，在60℃，4小时烘干后得到处理层。