[发明专利]用于制作印刷电路板的电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板（PCB）领域，具体而言，涉及用于制作PCB的电镀方法。

背景技术

PCB电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属。以硫酸铜镀液为例，电镀的原理如图1所示：

1、阴极主要反应：

Cu²⁺(aq)+2e-→Cu(s)

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸、水及其它添加剂。硫酸铜是Cu²⁺的来源，Cu²⁺会在阴极（PCB）还原（得到电子）沉积成金属铜。这个沉积过程会受镀液的状况如铜离子浓度、酸碱度（pH）、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。

2、阳极主要反应：

Cu(s)→Cu²⁺(aq)+2e^-

随着电子技术的发展，电子元器件对其载体PCB的接触面要求越来越高。同时为了避免电子信号的损失，减小外界电磁波对电子信号传输的影响，当前很多PCB在设计时就将大部分功能性传输的线路设计到板的内层，而PCB外层的结构就是：焊接面有一部分必须的线路，元件面就只有插件孔（如图2所示）。所以相对而言，焊接面的电镀面积很大，而元件面的电镀面积仅有一些孔圈需要镀铜，面积非常小。

发明人发现，当电流作用在孔圈这一面积很小的区域时，由于电流过于集中，孔圈部分镀铜的速度就会很快，铜离子还原成铜原子的反应太激烈，从而导致金属层间结构不紧密，形成铜粉堆积的现象（即烧板）。用手触摸，这些电镀上去的铜就很容易脱落，严重影响品质。

发明内容

本发明旨在提供一种用于制作PCB的电镀方法，以解决相关技术的PCB电镀质量问题。

在本发明的实施例中，提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。

本实施例的用于制作PCB的电镀方法因为采用面背靠电镀方法，所以提高了PCB的电镀质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的PCB在制板的电镀示意图；

图2示出了PCB在制板的元件面的示意图；

图3示出了PCB在制板的贴膜示意图；

图4示出了PCB在制板的曝光示意图；

图5示出了PCB在制板的显影示意图；

图6示出了PCB元件面在制板的显影效果图；

图7示出了PCB在制板的背靠背叠板示意图；

图8示出了PCB在制板的背靠背电镀示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

本发明的实施例提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。

本发明一个优选实施例的用于制作PCB的电镀方法的步骤如下：

1、将PCB在制板的双面贴膜，如图3所示。

2、将贴好干膜的PCB在制板置于菲林底片下曝光，其中透光区干膜在UV光的作用下发生聚合反应而颜色加深，而UV光无法穿透遮光区，因此遮光区干膜没有发生反应，如图4所示；

3、将曝光后的PCB在制板静置一段时间以便干膜固化完全，然后进行显影。未发生聚合反应的干膜将与显影药水反应而显露出需要电镀的图形，其效果如图5、图6所示；

4、将显影完全的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行图形电镀。其电镀的状态如图8所示，在直流电的作用下，电流分别通过两板的焊接面，通过离子交换，在焊接面上形成一层镀层。而孔内由于有电流的通过，同样可以镀上铜，达到导通的目的而不影响产品的任何性能。镀层的厚度可以通过电流大小和电镀时间来控制。

在本实施例中，因为两块PCB在制板的元件面背靠背，所以元件面的插件孔孔圈被屏蔽，从而不会起到密集电场线的作用。因为避免了元件面的密集电场线的效应，所以插件孔靠近元件面的孔圈部分的电流不会过于集中，铜离子还原成铜原子的反应速度会比较正常，解决了铜粉堆积的问题。在外界直流电的作用下，电流均匀分布在镀铜面积大的两焊接面上，避免了烧板。

另外，本电镀方法可以每次电镀两块PCB在制板，所以生产效率也提高了一倍。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。