[发明专利]聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法有效
申请号: | 201310189742.9 | 申请日: | 2013-05-21 |
公开(公告)号: | CN103275343A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 茹淼焱;邵国俊;宋艳朵 | 申请(专利权)人: | 山东大学;济南华星材料技术有限公司 |
主分类号: | C08J7/16 | 分类号: | C08J7/16;C08J7/14;C08L67/00;C08L79/02;C08G73/02 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 杨琪 |
地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 苯胺 表面 修饰 导电 聚酯 制备 方法 | ||
1.聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法,其特征是,包括步骤如下:
(1)将聚酯片用丙酮进行去油处理后干燥,然后在浓硫酸溶液中水解1-3min;
(2)将水解处理后的聚酯片、苯胺、盐酸溶液依次加入反应器中,混合均匀,将温度调至0-5℃,机械搅拌下,缓慢滴加过硫酸铵水溶液,滴加完后继续反应1-6小时;
(3)将得到的聚酯片用盐酸及水清洗至pH接近中性,室温下干燥。
2.根据权利要求1所述的聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法,其特征是,步骤(1)所述的聚酯片为聚对苯二甲酸乙二酯。
3.根据权利要求1所述的聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法,其特征是,步骤(2)中聚酯片与苯胺的质量比为1:100,苯胺与盐酸的摩尔比为1:1-5,苯胺与过硫酸铵的摩尔比为1:0.25-1.25。
4.根据权利要求1所述的聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法,其特征是,步骤(2)盐酸溶液、过硫酸铵水溶液的浓度范围分别为1-5mol/L、0.015-0.075mol/L。
5.根据权利要求1所述的聚苯胺表面修饰的导电聚酯片的制备方法,其特征是,步骤(3)中先用0.1mol/L的盐酸清洗3次,再用水清洗3次。
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