[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件，包括依次层叠设置的阳极基板、发光功能层、阴极和封装层，其特征在于，封装层是由封装层单元重复设置形成的复合结构，封装层单元包括依次层叠的混合阻挡层和无机阻挡层，

所述混合阻挡层的材质为有机材料掺杂金属氧化物和金属形成的混合材料，所述金属氧化物占所述混合阻挡层总质量的30%～50%，所述金属占所述混合阻挡层总质量的10%～30%；所述有机材料为1,1-二（（4-N,N′-二（对甲苯基）胺）苯基）环己烷、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺、8-羟基喹啉铝、4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺、4，7－二苯基－1，10－邻菲罗啉或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯；所述金属氧化物为氧化钼、五氧化二钒、三氧化钨、氧化铯、氧化镍或二氧化锰；所述金属为银、铝、镍、金、铜或铂；

所述无机阻挡层的材质为金属氟化物与金属硫化物混合形成的混合材料，所述金属氟化物与金属硫化物的摩尔比为0.3～0.5∶1；所述金属氟化物为氟化锂、氟化铯、氟化镁、氟化铝、氟化钙或氟化钡，所述金属硫化物为硫化镉、硫化铅、二硫化铁、硫化铜、硫化锌或硫化镍。

2.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述混合阻挡层的厚度为200～300nm。

3.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述无机阻挡层的厚度为100～200nm。

4.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述封装层单元重复设置4～6次。

5.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述发光功能层包括依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。

6.一种有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在阳极基板上依次制备发光功能层和阴极；

在所述阴极表面制备封装层，得到有机电致发光器件，所述封装层是由封装层单元重复设置形成的复合结构，所述封装层单元包括依次层叠的混合阻挡层和无机阻挡层，

所述混合阻挡层的材质为有机材料掺杂金属氧化物和金属形成的混合材料，所述金属氧化物占所述混合阻挡层总质量的30%～50%，所述金属占所述混合阻挡层总质量的10%～30%；所述有机材料为1,1-二（（4-N,N′-二（对甲苯基）胺）苯基）环己烷、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺、8-羟基喹啉铝、4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺、4，7－二苯基－1，10－邻菲罗啉或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯；所述金属氧化物为氧化钼、五氧化二钒、三氧化钨、氧化铯、氧化镍或二氧化锰；所述金属为银、铝、镍、金、铜或铂；所述混合阻挡层采用真空蒸镀的方式制备，所述真空蒸镀过程中的真空度为1×10^-5Pa～1×10^-3Pa，蒸发速度为

所述无机阻挡层的材质为金属氟化物与金属硫化物混合形成的混合材料，所述金属氟化物与金属硫化物的摩尔比为0.3～0.5∶1；所述金属氟化物为氟化锂、氟化铯、氟化镁、氟化铝、氟化钙或氟化钡，所述金属硫化物为硫化镉、硫化铅、二硫化铁、硫化铜、硫化锌或硫化镍，所述无机阻挡层采用真空蒸镀的方式制备，所述真空蒸镀过程中的真空度为1×10^-5Pa～1×10^-3Pa，蒸发速度为

7.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述混合阻挡层的厚度为200～300nm。

8.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述无机阻挡层的厚度为100～200nm。

9.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述封装层单元重复设置4～6次。

10.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述发光功能层包括依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。