[发明专利]金属粘贴用数据载体及无线通信方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属粘贴用数据载体及无线通信方法。

背景技术

近年来，射频识别(RFID：Radio Frequency-IDentification)系统正在普及。RFID系统具备安装于人及物品等的数据载体、在与该数据载体之间通过电磁感应方式发送接收电波以访问数据载体的内部存储器，并进行信息读写(读/写)的读写器、及控制该读写器的电子计算机而构成。需要说明的是，数据载体根据其形状及大小等被称为RFID标签(非接触IC标签)、非接触IC卡等(以下，总称为IC标签)。

RFID系统通过将安装于人及物品等的非接触式IC标签放在发出电磁波的读写器等信息获取装置中，可以从内置于IC标签内的IC芯片中存储的数据获得信息。RFID系统通过根据电磁波的信息通讯能够进行人及物品等的识别、追加信息的写入等，因此，可以用于人及物品等的所在管理、产品的物流、加工工序的履历的信息管理等中。由此，RFID系统能够用于例如各种交通机关的月票、企业的建筑物等中的人们的出入管理、商品的在库管理、物流管理等，因而，在物流领域及流通领域等正在走向实用化。

在将IC标签粘贴在金属等导电性部件上时，由通过从读写器发出的发送接收用的电磁波生成的交流磁场在背后的物体的金属内产生涡电流。该涡电流在抵消发送接收用的磁通量的方向生成磁通量，由此，多数情况下发送接收用的磁通量消弱，通信变得困难。

因此，在向由金属这样的导电性材料构成的部件上粘贴非接触式IC标签的情况下，作为抑制发送接收用的磁通量消弱、通信困难的方法，提出如下方法(例如，参照专利文献1、2)。例如，专利文献1中，公开了在非接触式IC标签和导电性部件之间配置软磁性的磁性片的技术。另外，专利文献2中，公开了用磁性的树脂密封，通过向其中通入发送接收用磁通量来抑制进入金属的磁通量而产生的涡电流出现的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-150556号公报

专利文献2：日本特开2008-201896号公报

但是，在向由金属这样的导电性材料构成的部件粘贴非接触式IC标签的情况下，在专利文献1、2记载的方法中，额外需要昂贵的磁性片，IC标签的厚度变厚，变得昂贵。另外，由于必须在现有的IC标签上叠层磁性片，因此制造工序数增加，需要新设备。由此，在专利文献1、2记载的方法中，抑制IC标签的厚度及制造成本进行制造比较困难。另外，由于隔着作为追加结构的粘合剂层等叠层磁性片等，因此废弃的部分变多。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于，提供一种能够廉价且很薄地制造的金属粘贴用数据载体及无线通信方法。

为了解决上述课题、实现目的，本发明提供一种金属粘贴用数据载体，其粘贴在作为被粘附体的金属上，其特征在于，包括基体材料片、设于所述基体材料片的一面并具有形成为螺旋状的电路线的电子电路、和含有磁性粉末的树脂层，所述树脂层设于所述基体材料片上的所述一面或另一面，且在相对所述一面垂直的方向，位于与所述电路线的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。

另外，在本发明中，优选的是，所述树脂层的面积小于所述基体材料片的面积，所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线最外周的外缘所述电路线最外周的外缘与最内周的内缘的最短距离的1.7倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

另外，在本发明中，优选的是，所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述电路线的最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离宽度的1.25倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

另外，在本发明中，优选的是，所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述最短距离宽度的0.4倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

另外，在本发明中，优选的是，所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠内侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述最短距离宽度的0.2倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线的最外周的外缘侧。

另外，在本发明中，优选的是，所述树脂层的面积小于所述基体材料片的面积，且所述树脂层的图形的外缘在相对于所述一面垂直的方向位于与所述电路线的最外周的外缘重合的位置。