[发明专利]香菇液体菌种及其制备方法、制备装置和应用有效
| 申请号: | 201310187387.1 | 申请日: | 2013-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN103242080A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
| 发明(设计)人: | 汪建党;侯艳平 | 申请(专利权)人: | 威海鑫宝食品有限公司 |
| 主分类号: | C05G1/00 | 分类号: | C05G1/00;A01G1/04 |
| 代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 于振强 |
| 地址: | 264500 山东省乳*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 香菇 液体 菌种 及其 制备 方法 装置 应用 | ||
技术领域
本发明涉及一种菌种及其制备方法、制备装置和应用,特别是涉及一种香菇液体菌种及其制备方法、制备装置和应用。
背景技术
香菇营养丰富,香味独特,并且具有防癌抗癌的功效,是一种历史悠久的著名食用菌,深受国内外广大消费者的青睐。
香菇就其生产现状来看,90%以上的从业者沿用由来已久的固体菌种接种术,而液体菌种这种成本低廉、操作便捷、发菌迅速、生物转化率高的新技术,在香菇栽培领域,却鲜有提及。
申请号为CN02124094.9的中国发明专利申请公开了一种香菇液体菌种及其制备方法。
但是,现有的香菇液体菌种的配方及制备方法存在着操作复杂,PH值不稳定,周期过长,成功率严重偏低等弊端,并且即便是有了液体菌种,液体菌种的种种优势却难以在香菇传统的长袋模式上体现出来,从而制约了香菇工厂化、集约化的生产进程。
现有的液体菌种制备装置通常使用发酵罐,其分为机械搅拌和气体搅拌两种搅拌方式。如图1所示,发酵罐顶部设有搅拌电机18,发酵罐内部设有搅拌叶片19,搅拌电机18与搅拌叶片19相连,发酵罐底部设有进气阀20。其搅拌方式是由搅拌电机18带动搅拌叶片19进行旋转,把由进气阀20通入的气体打乱,进而带动发酵罐底部的液体流动,从而实现搅拌的目的。这种机械搅拌方式的发酵罐结构复杂、成本较高,而且故障率也比较高。
而气体搅拌无论是上进气方式还是下进气方式,普遍存在着通气搅拌效果较差的缺陷,尤其是在发酵罐下封头的内表面圆周的1/3~3/4处,是气体循环的死角,不但溶氧效果差,且存有培养基的沉淀物,这样就造成了罐内液体营养不均匀,在很大程度上影响了菌种的质量。
发明内容
本发明就是为了解决现有液体菌种存在的操作复杂、PH值不稳定、周期过长、成功率严重偏低以及液体菌种发酵罐存在的结构复杂、成本较高和搅拌效果差的技术问题,提供一种操作简单、PH值稳定、周期较短、成功率较高以及结构简单、成本较低、搅拌效果好的香菇液体菌种及其制备方法、制备装置和应用。
本发明所提供的香菇液体菌种,其含有培养基,培养基重量百份比的组分如下:花生饼粉:0.3%-0.5%,红砂糖1%-2%,玉米粉:0.55-0.8%,蛋白胨0.1%-0.2%,磷酸二氢钾0.1%-0.15%,硫酸镁:0.03%-0.05%,食用油:0.1%-0.2%,余量为水。
优选地,培养基重量百份比的组分如下:花生饼粉:0.3%,红砂糖2%,玉米粉:0.7%,蛋白胨0.2%,磷酸二氢钾0.1%,硫酸镁:0.05%,食用油:0.1%,余量为水。
本发明同时提供一种香菇液体菌种的制备方法,其包括如下步骤:
(1)将重量百份比为0.3%-0.5%的花生饼粉和0.55-0.8%的玉米粉浸入60℃-80℃的温水中,搅拌直至充分溶解;
(2)将重量百份比为0.1%-0.2%的蛋白胨加入水中充分搅拌直至溶解;
(3)将重量百份比为1%-2%的红砂糖、0.1%-0.15%的磷酸二氢钾、0.03%-0.05%的硫酸镁,加入水中充分搅拌直至溶解;
(4)将上述三份水溶液分别加入发酵罐中,将水补充至罐体总容积的70%-80%,制成培养基;
(5)向上述培养基中加入重量百份比为0.1%-0.2%的食用油;
(6)将上述液体培养基于发酵罐中加热至122℃-125℃,保持1-1.5小时,作杀菌处理;
(7)将杀菌后的培养基于发酵罐中冷却至24℃-28℃,接入香菇菌种,恒温于24℃-28℃,通入无菌空气进行培养4-6天后,即可制得优质香菇液体菌种。
本发明同时提供一种香菇液体菌种的制备方法中所用的装置,其设有罐体,罐体设有上封头和下封头,上封头设有进料口,下封头设有排种口,罐体内部还设有通氧管,通氧管下端设有气体分散口,气体分散口的上方沿通氧管的外周设有导流罩,导流罩为伞形,伞形导流罩的下端圆周与下封头的内表面相邻。
优选地,上封头还设有过滤器和单向阀,通氧管的上端与过滤器和单向阀相连,气体分散口沿通氧管外周均匀分布。
优选地,伞形导流罩与通氧管相接触形成接触点,接触点与下封头之间的距离为100mm~400mm;伞形导流罩的下端圆周与下封头的内表面之间的竖直距离为10mm~20mm。
优选地,伞形导流罩的下端圆周的半径是下封头半径的1/3~3/4。
优选地,通氧管的外径为12mm~20mm,内径为8mm~16mm。
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