[发明专利]用于世界范围的移动手持机应用的紧凑型多频带天线有效
| 申请号: | 201310187334.X | 申请日: | 2013-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN103427170A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
| 发明(设计)人: | 俞均仁;郑盛宪;詹姆士·保罗·沃德恩;菲利普·马克·沃克 | 申请(专利权)人: | 捷讯研究有限公司 |
| 主分类号: | H01Q21/30 | 分类号: | H01Q21/30;H01Q1/22;H01Q1/52 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 余婧娜 |
| 地址: | 加拿大安大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 世界 范围 移动 手持 应用 紧凑型 频带 天线 | ||
技术领域
本发明通常涉及一种天线组件,具体涉及用于无线通信设备的多频带天线组件及相应的无线通信设备。
背景技术
可在无线通信中使用的技术可以包括全球移动通信系统(GDM)、IEEE802.11a/b/g/n(也被称为无线局域网或WLAN)、城域通信系统以及短程通信系统。每个这样的技术都可以在特定的频率范围内工作。此外,使用这种技术的设备也可以装备全球定位系统(GPS),GPS也使用特定的频带。更具体地,GSM使用大致850、1800和1900兆赫兹(MHz)的频率,其在本文中将被分别称为GSM850、GSM1800和GSM1900频带。可以将GSM1800和GSM1900频带统一称为GSM1800/1900频带。WLAN使用频率范围2400-2500MHz和5160-5825MHz,其在本文中将被分别称为WLAN2.4和WLAN5频带。GPS使用1575MHz的频率,其在本文中将被称为GPS频带。
城域通信系统通常具有大致30英里的覆盖半径。城域通信系统的示例是WiMax频带3A,其使用2496-2690MHz的频率范围。之后,可以使用术语“WiMax”来统称具有这种覆盖半径和这种频率范围的任何城域通信系统,然而应该理解,这种系统不一定是WiMax系统。之后,可以将这种频率范围称为WiMax频带。
短程通信系统可具有小于100米的覆盖半径。短程通信系统的示例是蓝牙,其使用2400-2484MHz的频率范围。之后,可以使用术语“蓝牙”来统称具有这种覆盖半径和这种频率范围的任何短程通信系统,然而应该理解,这种系统不一定是蓝牙系统。在本文中,可以将这种频率范围称为蓝牙频带。
可以由相应的频带名称来指代将被设计来发送或接收上述频带之一的天线。例如,被设计来接收GPS信号的天线可被称为GPS天线。
可以在众多不同类型的设备(例如移动电话、个人数字助理、手持型计算机、膝上型计算机、平板计算机或类似设备)中使用天线(例如上述的天线)。可以使用本文中使用的术语(例如,“移动手持机”、“无线设备”等)来指代这种设备,然而应该理解,本文中公开的实施例可应用于可装备任何这些类型的天线的任何类型的设备,即使设备不是便携的。
发明内容
根据本发明的一方面,提供了一种多频带天线组件,包括:载体,由其特征在于介电常数至少大约是6的陶瓷材料组成,所述载体具有第一区域和不同于第一区域的第二区域;第一天线阵列,位于所述第一区域上,并包括从由以下天线组成的组中选择的一个或更多个天线:适于大约2.4千兆赫兹GHz无线通信的第一天线、适于大约5GHz无线通信的第二天线、以及适于全球定位系统的无线通信的第三天线;以及第二天线阵列,位于所述第二区域上,并包括以下天线至少之一:适于大约850兆赫兹MHz无线通信的第四天线、或者适于大约1g00/1900MHz无线通信的第五天线。
根据本发明的另一方面,提供了一种无线通信设备,包括:多频带天线组件,所述多频带天线组件包括由其特征在于介电常数至少大约是6的陶瓷材料组成的载体,所述载体具有第一区域和不同于第一区域的第二区域;所述多频带天线组件还包括:第一天线阵列,位于所述第一区域上,并包括从由以下天线组成的组中选择的一个或更多个天线:适于大约2.4千兆赫兹GHz无线通信的第一天线、适于大约5GHz无线通信的第二天线、以及适于全球定位系统的无线通信的第三天线;以及所述多频带天线组件还包括:所述多频带天线组件还包括:第二天线阵列,位于所述第二区域上,并包括以下天线至少之一:适于大约850兆赫兹MHz无线通信的第四天线、或者适于大约1800/1900MHz无线通信的第五天线。
根据本发明的另一方面,提供了一种无线通信设备,包括:天线载体;以及天线阵列,位于所述天线载体上,其中,所述天线阵列包括适于大约2.4千兆赫兹GHz无线通信的第一天线、适于大约5GHz无线通信的第二天线、以及适于全球定位系统的无线通信的第三天线。
附图说明
为了更完整地理解本公开,现在结合附图和详细描述来参考以下简要描述,其中相似的附图标记表示相似的部分。
图1示意了根据现有技术的包括多个天线载体的印制电路板。
图2示意了根据本公开的实施方式的包括天线载体的印制电路板。
图3示意了根据本公开的实施方式的包括天线载体的印制电路板的局部放大图。
图4示意了根据本公开的实施方式的包括天线阵列的印制电路板的一部分的局部放大图。
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