[发明专利]采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线有效

专利信息
申请号: 201310186686.3 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN103311653A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 章秀银;王凯旭;莫特;薛狄 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 采用 馈电 多层 结构 小型化 隔离 宽频 天线
【权利要求书】:

1.采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线,其特征在于包括一对结构相同但背靠背正交放置的多层贴片天线;每一个多层贴片天线均包括三层FR4环氧玻璃布层压板和四层电路,从背面到正面依次包括第一层FR4环氧玻璃布层压板(3)、第二层FR4环氧玻璃布层压板(5)和第三层FR4环氧玻璃布层压板(9);四层电路中的第一层电路是印制于第一层FR4环氧玻璃布层压板(3)底面的金属地板(1),第二层电路是印制于第一层FR4环氧玻璃布层压板(3)上面的反相功分器(4),第三层电路是印制于第二层FR4环氧玻璃布层压板(5)上面的第一层矩形贴片(8)和矩形馈电金属片(7);第一层矩形贴片(8)开有与第一层矩形贴片(8)的宽边平行的槽,矩形馈电金属片(7)位于该槽内,并且矩形馈电金属片(7)与第一层贴片(8)之间留有缝隙;第四层电路是印制于第三层FR4环氧玻璃布层压板(9)上面的第二层矩形贴片(10),而金属地板(1)与反相功分器(4)通过接地孔(2)连接,并且接地孔(2)穿过第一层FR4环氧玻璃布层压板(3),反相功分器(4)的输出端和矩形馈电金属片(7)通过圆柱形馈电探针(6)连接,并且圆柱形馈电探针(6)穿过第二层FR4环氧玻璃布层压板(5)。

2.根据权利要求1所述的采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线,其特征在于第一层矩形贴片(8)上开有的所述槽的个数为两个,分别靠近第一层矩形贴片(8)两个宽边。

3.根据权利要求1所述的采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线,其特征在于所述反相功分器(4)的两臂长度相差中心工作频率对应波长的一半,两端输出为反相信号,形成差分馈电结构。

4.根据权利要求1所述采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带

的天线,其特征在于所述圆柱形馈电探针(6)的个数为多个,多个圆柱形馈电探针(6)并联连接,多个圆柱形馈电探针(6)分两排,每排呈中心对称结构;第一层矩形贴片(8)的窄边谐振边比第二层矩形贴片(10)的窄边。

5.根据权利要求1所述采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线,其特征在于第一层贴片和第二层贴片均为矩形。

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