[发明专利]一种降低蓝光LED缺陷密度的发光二极管结构有效
申请号: | 201310186632.7 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN104167476A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 田宇;郑建钦;曾颀尧;赖志豪;郭廷瑞;黄绣云;黄信智;张志刚;吴东海;童敬文;林政志;李鹏飞 | 申请(专利权)人: | 南通同方半导体有限公司;同方股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 led 缺陷 密度 发光二极管 结构 | ||
1.一种降低蓝光LED缺陷密度的发光二极管结构,它从下至上依次包括图形化的蓝宝石衬底(1)、AlN缓冲层(2)、U型GaN层(3)、N型GaN层(4)、有源区(5)、电子阻挡层(6)和P型GaN层(7),其特征在于:所述U型GaN层(3)的生长厚度为1-10um,U型GaN层(3)中间插入一层AlxGa1-xN/SiNx缺陷阻挡层(10),其中Al的组分为0.01<X<1。
2.根据权利要求1所述的降低蓝光LED缺陷密度的发光二极管结构,其特征在于:所述AlxGa1-xN/SiNx缺陷阻挡层(10)在氮气或者氢气环境中生长,生长温度为650-1200℃,生长压力在50-800mbar,生长周期为1-10。
3.根据权利要求1或2所述的降低蓝光LED缺陷密度的发光二极管结构,其特征在于:所述AlxGa1-xN/SiNx缺陷阻挡层(10)中AlxGa1-xN的厚度为10-5000埃,SiNx的厚度为10-5000埃。
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