[发明专利]一种单片基板电容式触摸屏及其制造方法在审
| 申请号: | 201310186546.6 | 申请日: | 2013-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN104166485A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
| 发明(设计)人: | 袁博 | 申请(专利权)人: | 袁博 |
| 主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈霁 |
| 地址: | 210009 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 单片 电容 触摸屏 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及触控技术领域,尤其涉及一种单片基板电容式触摸屏及其制造方法。
背景技术
触摸屏(touch screen)又称为“触控屏”、“触控面板”,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置,当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置,可用以取代机械式的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。触摸屏作为一种最新的电脑输入设备,它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。它赋予了多媒体以崭新的面貌,是极富吸引力的全新多媒体交互设备。
现有触摸屏有电阻式触摸屏、电容式触摸屏、红外线式触摸屏以及表面超声波式触摸屏。其中,电容式触摸屏因其具有寿命长、精确度高、量产可行性强等优点,已被广泛应用到各领域中,所谓电容式触摸屏就是一种利用人体的特有电特性达到触控操作目的的触摸屏。
单片基板电容式触摸屏是在一层基板上直接制备导电图案以形成触控传感器达成触摸控制的目的。单片基板触摸屏产品具有结构简单、透光率高、轻薄、成本低等优点。现有的单片基板电容式触摸屏结构如图1所示,该触摸屏包括一个透明基板1,透明基板1上有一绝缘油墨层2,绝缘油墨层2上蒸镀有一透明导电层3,透明导电层上有一绝缘隔离层4,绝缘隔离层4上设有金属架桥及引线层5。由此可看出,现有的触摸屏需要采用多层导电层,多层方式会降低透光率且工艺较为复杂,成本较高。另一方面,基于现有单片基板电容式触摸屏的制作方法为:将一大片基板强化处理,大片基板彩色绝缘油墨层制作,大片基板多层触控图形制作,大片基板分切成小尺寸。由于切割在触控图形制作之后进行,强化硬度无法达到克式硬度7H标准,切割过程中易破碎及边缘强度受损极其严重,从而会导致产片良率大大降低。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有单片基板电容式触摸屏结构复杂、成本高、良率普遍较低、强度不高的问题,从而提供一种仅用一层透明导电层形成触控图形的单片基板电容式触摸屏及其制作方法。
在第一方面,本发明提供了一种单片基板电容式触摸屏的制作方法。该方法包括:将一大片基板切割为产品所需尺寸的一个或多个小片基板;将小片基板进行物理及化学强化,使其表面硬度达到标准要求;将所述强化处理后的小片基板一侧印刷彩色绝缘油墨;在所述小片基板印有绝缘油墨的一侧镀上一透明导电层;在所述小片基板镀有透明导电层的一侧进行曝光显影刻蚀,制作所需触控电路图形;在所述透明导电图形上贴附胶体,使小片基板与下层显示模组贴合组装并保护导电层。
优选地,所述小片基板在强化处理前还包括:对小片基板进行钻孔、磨边、倒角物理工艺。
优选地,所述强化处理后的小片基板表面硬度大于克式硬度7H标准。
优选地,所述小片基板印有绝缘油墨的一侧镀上一透明导电层是通过真空蒸镀、溅射镀、离子镀中的一种方式实现。
在第二方面,本发明提供了一种单片基板电容式触摸屏,其特征在于,包括小片透明基板、彩色绝缘油墨、透明导电层、胶体和显示模组,所述小片基板的一侧印有彩色绝缘油墨,所述小片基板印有彩色绝缘油墨的一侧镀有一层透明导电层,所述透明导电层上制有触控电路图形,所述胶体贴附在透明导电层的图形上,用于将所述小片基板与所述显示模组贴合并保护透明导电层。
优选地,所述胶体包括绝缘光学透明胶体、无影胶(UV胶)中的一种。
本发明通过预先将大片基板切割为产品所需的小片基板,可以有效规避传统触摸屏图形制作后切割过程中产品易破碎及边缘强度受损严重、产品良率降低、强度不高等问题。另外,本发明的触摸屏仅用一层透明导电层形成触控图形,制作工艺简单,成本较低。
附图说明
图1现有单片基板电容式触摸屏的结构示意图;
图2是根据本发明实施例的单片基板电容式触摸屏的制作方法流程图;
图3是根据本发明实施例的大片基板切割为多个小片基板的状态示意图;
图4是根据本发明实施例的单片基板电容式触摸屏的结构示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图2是根据本发明实施例的单片基板电容式触摸屏的制作方法流程图。
在步骤201中,将一大片基板Ⅰ1用螺旋旋转到头的数控机床切割为产品所需尺寸的一个或多个小片基板Ⅰ2,并对各小片基板进行钻孔、磨边、倒角物理工艺。切割后的状态如图3所示。
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