[发明专利]柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法

权利要求书

1.一种柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）根据封装产品的外形尺寸，采用柯伐合金材料制作瓷体定位框，瓷体定位框的中部为尺寸形状与电路相配合的空腔；

（2）根据封装产品的外形尺寸，采用柯伐合金材料制作承载片；

（3）据封装产品的外形尺寸，采用柯伐合金材料制作焊柱载体，在焊柱载体上刻蚀呈阵列排布的焊柱定位孔，焊柱定位孔的数量与焊柱的数量一致；

（4）将承载片安装在瓷体定位框的底部，将多片焊柱载体安装在承载片的上面，再将焊柱一一安装在焊柱载体的焊柱定位孔中；

（5）在电路瓷体相应的焊盘上印刷直径大于焊柱的焊膏；

（6）将印刷有焊膏的电路瓷体对准焊柱并安装到瓷体定位框中，使焊膏与焊柱一一对应；

（7）将焊柱、瓷体定位框、印刷有焊膏的电路瓷体一起放入回流炉中进行回流，在210～230℃条件下完成焊柱与电路瓷体的焊接；

（8）回流完毕后，从电路瓷体上逐层取下焊柱载体，留下电路瓷体，完成封装产品的焊柱的组装，得到封装产品。

2.如权利要求1所述的柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是：所述步骤（1）中，瓷体定位框的长度等于电路瓷体的长度加0.1mm，瓷体定位框的宽度等于电路瓷体的宽度加0.1mm，，瓷体定位框的高度大于电路瓷体厚度的二分之一与焊柱的长度之和。

3.如权利要求1所述的柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是：所述步骤（2）中，承载片的长度与电路瓷体的长度一致，承载片的宽度与电路瓷体的宽度一致，承载片的厚度为0.35mm。

4.如权利要求1所述的柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是：所述步骤（3）中，焊柱载体的长度与电路瓷体的长度一致，焊柱载体的宽度与电路瓷体的宽度一致，焊柱载体的厚度为0.13～0.17mm。

5.如权利要求1所述的柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是：所述步骤（3）中，焊柱定位孔的直径为焊柱直径的1.2倍，公差为0～+0.03mm。

6.如权利要求1所述的柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是：所述步骤（4）中，所述焊柱载体的数量为8～10片。

7.如权利要求1所述的柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是：所述步骤（6）包括以下工序：采用对准设备，用吸头将印刷有焊膏的电路瓷体吸附在对准设备的上部，将装载有焊柱的瓷体定位框放置在对准设备的底板上，通过对准镜将印刷有焊膏的电路瓷体对准焊柱并安装到瓷体定位框中，使焊膏与焊柱一一对应。

8.如权利要求1所述的柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，其特征是：所述步骤（7）的回流过程为：首先由室温以0.5～2℃/秒的升温速率升温至焊接温度210～230℃，恒温30～60秒，然后以小于4℃/秒的降温速率冷却至60℃以下，完成焊柱与电路瓷体的焊接。