[发明专利]一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂有效
| 申请号： | 201310181783.3 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103242775A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郑岩;王群;刘姝;王政;孙莉;李中亮;苏立君 | 申请（专利权）人： | 长春永固科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J133/12;C09J133/08;C09J133/10;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J133/14;C09J125/14;C09J11/04 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 丙烯酸酯 改性 环氧树脂 导电 芯片 粘接剂 | ||
1.一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂，组成及其按质量百分比为：环氧树脂5%～20%，丙烯酸酯改性环氧树脂5%～20%，固化剂1%～5%，稀释剂5%～10%，偶联剂0.1%～1%，片状银粉60%～80%；所述的丙烯酸酯改性环氧树脂，是甲基丙烯酸缩水甘油酯与2～3种丙烯酸酯类单体和/或烯烃类单体的共聚产物，其中甲基丙烯酸缩水甘油酯在丙烯酸酯改性环氧树脂中的含量按质量占20%～35%，丙烯酸酯类单体和/或烯烃类单体在丙烯酸酯改性环氧树脂中的含量按质量占65%～80%。
2.根据权利要求1所述的丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂，其特征是，所述的丙烯酸酯类单体，是甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯；所述的烯烃类单体，是4-甲基-1-戊烯、醋酸乙烯酯、苯乙烯。
3.根据权利要求1所述的丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂，其特征是，所述的环氧树脂，是双酚F环氧树脂、双酚A环氧树脂或酚醛型环氧树脂；所述的固化剂，是双氰胺、二胺基二苯砜、非草隆、2-苯基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的1-4种；所述的偶联剂，为硅烷偶联剂KH-550、KH-560、KH-792中的1-3种；所述的稀释剂，是质量纯度大于90%的1，4-丁二醇二缩水甘油醚。
4.根据权利要求1、2或3所述的丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂，其特征是，所述的片状银粉，直径小于50微米。
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