[发明专利]基板贴合装置及基板贴合方法有效
申请号: | 201310181386.6 | 申请日: | 2008-08-07 |
公开(公告)号: | CN103258762A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 堀越崇广 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L23/544 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;杨林森 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 装置 方法 | ||
1.一种基板贴合装置,是将2片基板贴合的基板贴合装置,其中具备:
第一载台,其保持所述2片基板的一方;
第二载台,其以能够与所述一方的基板相面对的朝向保持所述2片基板的另一方,并且至少能够在二维平面内相对于所述第一载台相对地移动;
位置计测系统,其计测所述第二载台的至少所述二维平面内的位置信息;
第一检测系统,其能够检测出包括由所述第二载台保持的基板的标记的对象标记;
第二检测系统,其搭载于所述第二载台,能够检测出包括由所述第一载台保持的基板的标记的对象标记。
2.根据权利要求1所述的基板贴合装置,其中所述第二检测系统被固定于所述第二载台。
3.根据权利要求1或2所述的基板贴合装置,其中所述第一检测系统及第二检测系统的至少一方能够同时检测作为其检测对象的设于基板的多个标记。
4.根据权利要求3所述的基板贴合装置,其中所述第一检测系统及所述第二检测系统的至少一方包括能够分别单独地检测所述多个标记的多个检测装置。
5.根据权利要求4所述的基板贴合装置,其中所述多个检测装置的一个检测装置与其他的检测装置能够在所述二维平面内相对移动。
6.根据权利要求5所述的基板贴合装置,其中所述一个检测装置及其他的检测装置的一方被固定于成为安装所述一个检测装置及其他的检测装置的基座的构件,而另一方能够相对于所述成为基座的构件在所述二维平面内移动。
7.根据权利要求6所述的基板贴合装置,其中还具备相对位置计测系统,所述相对位置计测系统计测所述一个检测装置与所述其他的检测装置的在所述二维平面内的相对位置。
8.根据权利要求5所述的基板贴合装置,其中所述一个检测装置及其他的检测装置能够独立地在所述二维平面内移动。
9.根据权利要求8所述的基板贴合装置,其中还具备检测系统位置计测系统,所述检测系统位置计测系统计测所述一个检测装置与其他的检测装置的在所述二维平面内的位置信息。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的基板贴合装置,其中所述第一检测系统在所述第二检测系统与由所述第一载台保持的基板相面对时与由所述第二载台保持的基板相面对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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