[发明专利]一种从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法

权利要求书

1.一种从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法，其特征在于：采用棕刚玉颗粒作为加热介质，首先利用平底电炉将棕刚玉颗粒进行加热；然后将印刷电路板的焊接面朝下，平放在已经被加热的棕刚玉颗粒上，并在印刷电路板的元件面垂直向下施力，使得焊接面与加热的棕刚玉颗粒充分接触，待焊料完全融化后，将印刷电路板取出，焊接面朝上，元件面朝下，对焊接面施加垂向冲击力，使焊料和元件得以从印刷电路板上分离。

2.根据权利要求1所述的从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法，其特征是按如下步骤进行：

a、将混合均匀的不同粒径的棕刚玉颗粒放入可控温的平底电炉中，并使其表面平整；

b、利用可控温的平底电炉将棕刚玉颗粒加热到350-390℃，并保持在350-390℃；

c、将印刷电路板的焊接面朝下，平放在棕刚玉颗粒上，并在印刷电路板的元件面垂直向下施力，使得焊接面与棕刚玉颗粒充分接触，加热3-4分钟使焊接面的焊料完全融化；

d、取出印刷电路板，使其焊接面朝上、元件面朝下，对焊接面施加垂向冲击力使其震动，使焊料和元件得以从印刷电路板上分离。

3.根据权利要求1所述的从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法，其特征是：所述不同粒径的棕刚玉颗粒按质量百分比的组成是：粒径2-3mm的为10-30%、粒径1-2mm的为40-60%，粒径不大于1mm的为10-40%。

4.根据权利要求1或2所述的从废弃印刷电路板上分离元件和焊料的方法，其特征是： 所述对焊接面施加垂向冲击力是指：采用往复式气动冲击装置对焊接面施加频率为每秒钟5次的垂向冲击力。