[发明专利]利用多晶Si切割废料制备氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷的方法有效

专利信息
申请号: 201310178070.1 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN104150910A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 胡海龙;曾宇平;左开慧;夏咏锋;姚东旭;孙庆波 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/584;C04B35/622
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 刘秋兰
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 利用 多晶 si 切割 废料 制备 氮化 碳化硅 多孔 陶瓷 方法
【权利要求书】:

1.一种利用多晶Si切割废料制备Si3N4与SiC复相多孔陶瓷的方法,其特征在于包括如下步骤:

步骤①以多晶Si切割废料为原料,添加烧结助剂,机械湿法球磨混合均匀成浆料,其中,所述烧结助剂包括Y2O3和Al2O3

步骤②将浆料进行干燥、过筛、干压成型,并经冷等静压处理形成素坯体;

步骤③将素坯体放置于烧结炉中,在高纯氮气气氛中,先快速升温至900~1200℃,再缓慢升温至1300~1500℃,然后进行氮化反应烧结,烧结完毕降温至600~1000℃,最后随炉冷却得到Si3N4与SiC复相多孔陶瓷。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:还进一步包括步骤④,将步骤③随炉冷却的Si3N4与SiC复相多孔陶瓷放入石墨坩埚,采用质量百分比为1%~30%:70%~99%的Si与Si3N4混合粉料进行埋粉,置于烧结炉内,在高纯氮气气氛下先以5~10℃/min升温至1000℃,后以3~5℃/min升温至1500~1700℃进行烧结1~10h。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤①中,使用粒径为5~50微米的多晶Si切割废料为原料,或者使用粒径为30~50微米的大粒径多晶Si切割废料和粒径为5~10微米的小粒径多晶Si切割废料为原料,大粒径多晶Si切割废料中硅的含量为14~16wt%,小粒径多晶Si切割废料中硅的含量为5~7wt%,大粒径多晶Si切割废料:小粒径多晶Si切割废料的质量比为1:0.5~1.5;用SiC球进行机械湿法球磨10~30h优选12~24h,其中,湿法球磨时以无水乙醇为分散剂,多晶Si切割废料与烧结助剂:分散剂:SiC球的重量比为1:0.8~1.2:0.8~2.5优选为1:1:1~2。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤①中,多晶Si切割废料:Y2O3:Al2O3的重量比为100:3~15:3~15,优选地100:11.25:3.75。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤②中,浆料在40~150℃优选60~110℃干燥8~30h优选干燥12~24h,用100~200目的筛网过筛,在10~20MPa下干压成型,并经30~200MPa冷等静压处理形成素坯体。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤③中,将素坯体放置于烧结炉中,在高纯氮气气氛中,先以5~20℃/min优选以7~17℃/min更优选以10~13℃/min速率升温至900~1200℃优选至1000~1150℃,更优选至1100℃,再以5~20℃/h优选以10~15℃/h速率缓慢升温至1300~1500℃优选至1350~1450℃更优选至1400℃,然后进行氮化反应烧结1~10h优选1.5~6h更优选2h,烧结完毕以5~20℃/min优选以7~17℃/min更优选以10~13℃/min速率降温至600~1000℃优选至800℃,最后随炉冷却得到Si3N4与SiC复相多孔陶瓷。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤③中,氮气压力为0.02MPa~0.5MPa,优选为0.05MPa~0.1MPa。

8.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:步骤④中,氮气压力为0.02MPa~0.5MPa,优选为0.05MPa~0.1MPa。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海硅酸盐研究所,未经中国科学院上海硅酸盐研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310178070.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top