[发明专利]LED防水灯及其灯具壳体

权利要求书

1.一种灯具壳体，其特征在于，包括：

灯罩，为长条形结构，所述灯罩的一侧设有绕所述灯罩边缘一周的环形凸起，所述环形凸起的底部开设有环形凹槽，所述灯罩的边缘设有沿所述灯罩延伸方向延伸的弹扣，所述弹扣在外力作用下可产生弹性形变；

灯体，与所述灯罩的形状匹配，所述灯体包括：

支撑座，包括顶面、底面及连接所述顶面与所述底面的侧壁，所述支撑座的横截面呈工字形；

两个固定板，分别与所述底面的两侧固定连接并与所述顶面间隔预设距离，两个所述固定板相对设置，且每个所述固定板靠近所述顶面的一端设有限位凸起，每个所述固定板与所述侧壁及所述底面围绕形成导水槽，所述导水槽沿所述灯体的延伸方向延伸；及

防水胶圈，形状与所述环形凹槽的形状相匹配，所述防水胶圈收容于所述环形凹槽内并与所述环形凹槽过盈配合；

其中，所述环形凸起与所述顶面抵接，并使所述防水胶圈夹持于所述顶面与所述环形凹槽的底部之间，以使所述灯罩与所述顶面共同形成一密闭的收容腔，所述弹扣发生弹性形变并与所述限位凸起相卡持，以使所述灯罩固定于所述灯体上。

2.根据权利要求1所述的灯具壳体，其特征在于，所述灯罩的表面为向外凸出的弧面。

3.一种LED防水灯，其特征在于，包括：

上述权利要求1～2中任一项所述的灯具壳体；及

LED发光模块，固定于所述灯体上并收容于所述收容腔内。

4.根据权利要求3所述的LED防水灯，其特征在于，所述LED发光模块包括铝基板及安装于所述铝基板上的LED芯片，所述铝基板固定于所述顶面上。

5.根据权利要求4所述的LED防水灯，其特征在于，所述铝基板与所述顶面之间涂覆有导热硅脂。

6.根据权利要求3所述的LED防水灯，其特征在于，还包括电源线，所述灯体上还开设有螺孔，所述电源线与所述LED发光模块电连接，并穿设于所述螺孔内。

7.根据权利要求6所述的LED防水灯，其特征在于，还包括密封组件，所述密封组件用于密封所述螺孔。

8.根据权利要求7所述的LED防水灯，其特征在于，所述密封组件包括：

线缆胶圈，收容于所述螺孔内，所述电源线穿设于所述线缆胶圈；

防水锁头，与所述螺孔配合，以将所述线缆胶圈夹持于所述防水锁头与所述螺孔的内壁之间，所述电源线穿设于所述防水锁头，所述防水锁头挤压使所述线缆胶圈形变，以使所述线缆胶圈与所述螺孔的内壁及所述电源线充分接触。