[发明专利]一种曲线拟合的处理方法

权利要求书

1.一种曲线拟合的处理方法，其特征在于，该方法包括：

将实测曲线及对应的实测导数曲线绘制在双对数图上，使得所述实测曲线及实测导数曲线的初始部分，与经过原点且斜率为预定值s的斜线重合；且该实测导数曲线的结尾部分与数值为预定值n的水平线重合；

接收光标控制指令，根据该指令控制并移动光标，当光标移动至该实测导数曲线的峰值处时，计算该实测导数曲线峰值对应的无因次组合参数C_De^2S；

根据计算到的C_De^2S参数计算并绘制一理论曲线及对应的理论导数曲线，完成曲线拟合；

所述实测曲线包括：

均质无限大地层的井底压力数据曲线，其无量纲井底压力表达式为：

$P_{WD}(S,C_D,t_D)=\frac{4}{{\mathrm{\π}}^2}{\∫}_0^{\mathrm{\∞}}\frac{\[1-\exp (-u^2{t}_D)\]du}{u^3\{{\[C_D{\mathrm{uJ}}_0\left(u\right)-(1-C_D{u}^{2}S)J_1\left(u\right)\]}^2+{\[C_D{\mathrm{uY}}_0\left(u\right)-(1-C_D{u}^{2}S)Y_1\left(u\right)\]}^2\}};$

其中，J₀(u)与J₁(u)为0阶与1阶第一类Bessel函数；Y₀(u)与Y₁(u)为0阶与1阶第二类Bessel函数；t_D为无量纲时间；C_D为无量纲井筒存储常数；S为表皮系数；p_wf为井底流动压力；p_i为原始地层压力；h为地层有效厚度；μ为流体粘度；φ为地层孔隙度；C_t为综合压缩系数；

实测导数峰值对应的时间t_D：

$t_D=\frac{{\∫}_0^{\mathrm{\∞}}\exp (-u^2{t}_D)/\left(u\mathrm{\Δ}\right)du}{{\∫}_0^{\mathrm{\∞}}u\exp (-u^2{t}_D)/\mathrm{\Δ}du};$

其中，Δ＝[C_DuJ₀(u)-(1-C_Du²S)J₁(u)]²+[C_DuY₀(u)-(1-C_Du²S)Y₁(u)]²；

所述当光标移动至该实测导数曲线的峰值处时，计算该实测导数曲线峰值对应的无因次组合参数C_De^2S包括：

当光标移动至该实测导数曲线的峰值处时，根据光标在屏幕中的位置计算所述实测导数曲线的峰值坐标，并根据该实测导数曲线的峰值坐标计算所述实测导数曲线峰值及对应的C_De^2S参数；

所述根据光标在屏幕中的位置计算所述实测导数曲线的峰值坐标，并根据该实测导数曲线的峰值坐标计算所述实测导数曲线峰值及对应的C_De^2S参数包括：

根据光标在屏幕中的位置计算所述实测导数曲线的峰值纵坐标，其公式为：其中，y为光标在屏幕中的纵坐标，y₀为双对数图的原点纵坐标对应的屏幕纵坐标，l_y为屏幕的高度；

根据峰值纵坐标计算峰值h_D，其公式为：

由峰值h_D计算出对应的C_De^2S参数，其公式为：lg(C_De^2S)＝2.351187h_D+4.73227×10^-2。