[发明专利]一种芯片磁传感器

说明书

技术领域

本发明属于精密测量领域,具体涉及一种芯片磁传感器。 

背景技术

磁传感器被广泛应用于验钞机等鉴伪装置，其通过检测设置于被检测物体内的磁标识来辨别被测物体的真伪。近年来发展的芯片式磁传感器，由于具有灵敏度高、成本低、体积小、易集成等诸多优点，逐渐取代了传统的线圈式磁传感器。 

图1为现有的芯片磁传感器的结构示意图。如图1所示，芯片磁传感器包括芯片1、线路板2和壳体4，芯片1和线路板2置于壳体4内。线路板2用于承载和电连接芯片1,芯片1包括基体11、磁感应膜12和芯片焊盘13，芯片焊盘13和磁感应膜12设于基体11的同一水平面。芯片焊盘13通过焊线3与设于线路板2的线路板焊盘电连接。在应用过程中，这种现有芯片式磁传感器灵敏度不足，无法感应场强较弱的磁标识，因此，需要提供灵敏度高的芯片式磁传感器。 

发明内容

本发明要解决的技术问题就是针对精密测量仪中存在的上述缺陷，提供一种高灵敏度的芯片磁传感器。 

为此，本发明提供一种芯片磁传感器，包括： 

芯片，其包括基体以及设于所述基体表面的磁感应膜、芯片焊盘和导电通路，所述磁感应膜通过所述导电通路与所述芯片焊盘电连接，所述磁感应膜用于感应设于被检测物体内的磁标识的磁场；线路板，用于固定所述芯片，其上设有线路板焊盘，所述芯片焊盘与所述芯片焊盘对应电连接；所述芯片焊盘设于所述基体的侧面或下表面。 

其中，还包括焊线，所述线路板焊盘与所述芯片焊盘通过所述焊线对应电连接。 

其中，所述导电通路包括导电槽、导电孔或导电柱，所述导电槽设于所述基体的侧面；所述导电孔设于所述基体内；所述导电柱设于所述基体的侧面或所述基体内。 

其中，所述芯片焊盘自所述基体依次包括铜层、过渡层和镀金层；或者依次包括银层、过渡层和镀金层。 

其中，所述基体采用硅或氧化硅或氧化镁制作。 

其中，还包括叠置地导磁体和永磁体，所述导磁体位于所述被检测物体一侧； 

所述导磁体设有对称设置的凸部，所述凸部位于所述被检测物体一侧，所述芯片设于所述凸部之间； 

在所述线路板上设有与所述凸部匹配的通孔，所述导磁体的插入所述通孔。 

其中，还包括： 

永磁体，所述永磁体设有第一容腔； 

导磁体，所述导磁体上设有凹部，所述芯片设于所述凹部，所述导磁体嵌套于所述第一容腔。 

其中，设置在所述永磁体上的第一容腔为凹槽、凹坑或通孔。 

其中，设置在所述导磁体上的凹部凹槽、凹坑或通孔。 

其中，所述导磁体采用硅钢片材料、坡莫合金或铁氧体制作。 

其中，还包括壳体，所述芯片、所述永磁体、所述导磁体和所述线路板设于所述壳体内，所述芯片位于所述被检测物体一侧。 

其中，还包括焊针，所述焊针的一端借助所述线路板与对应的所述芯片焊盘电连接，另一端自所述壳体内伸出。 

其中，所述焊线为金线、银线、铜线或锡线。 

其中，所述磁感应膜为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。 

本发明具有以下有益效果： 

本发明提供的芯片磁传感器，将芯片焊盘设于基体的侧面或下表面，彻底消除了焊点尾部的凸起和线弯对磁感应膜与被测物体之间距离的影响，从而可以减小芯片与被测物体之间的磁间隙，进而提高芯片磁传感器的灵敏度。 

附图说明

图1为典型的芯片磁传感器的结构示意图； 

图2a为本发明实施例提供的芯片磁传感器的立体图； 

图2b为本发明实施例提供的芯片磁传感器的结构示意图； 

图2c为本发明实施例芯片和线路板连接后的俯视图； 

图3a为本发明一实施例芯片的俯视图； 

图3b为沿图3a中A-A线的截面图； 

图4为本发明另一实施例芯片和线路板连接后的俯视图； 

图5为本发明又一实施例芯片和线路板的俯视图； 

图6为本发明再一实施例芯片的结构示意图； 

图7为本发明实施例芯片磁传感器的制作方法的流程框图。 

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的芯片磁传感器进行详细描述。