[发明专利]一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极及其制备方法有效
| 申请号: | 201310177249.5 | 申请日: | 2013-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN103247362A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
| 发明(设计)人: | 曾清隆 | 申请(专利权)人: | 隆科电子(惠阳)有限公司 |
| 主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
| 地址: | 516221 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子陶瓷 元件 金属 复合 电极 及其 制备 方法 | ||
1.一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极,所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和卑金属复合电极,其特征在于:
所述卑金属复合电极包括第一卑金属电极层和第二卑金属电极层,所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面,所述第二卑金属电极层覆盖在所述第一卑金属电极层上。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极,其特征在于:
所述第一卑金属电极层包括一个第一卑金属覆盖部分,所述第二卑金属电极层包括一个以上的第二卑金属覆盖部分。
3.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极,其特征在于:
在所述电子陶瓷芯片一面的所述第一卑金属电极层包括一个以上的第一卑金属覆盖部分,在所述第一卑金属覆盖部分上覆盖有第二卑金属覆盖部分;
在所述电子陶瓷芯片另一面的所述第一卑金属电极层包括两个以上的第一卑金属覆盖部分,在每个所述第一卑金属覆盖部分上覆盖有第二卑金属覆盖部分。
4.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极,其特征在于:
所述第一卑金属电极层的形状根据电子陶瓷元件的形状而定,并不局限于任何形状;
所述第二卑金属电极层不局限于任何形状,所述第二卑金属电极层的覆盖面积可小于、等于或大于所述第一卑金属电极层的覆盖面积;
覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面的第二卑金属电极层的形状和面积可以是相同的,也可以是不同的。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极,其特征在于:
所述第一卑金属电极层采用铝电极材料,所述第二卑金属电极层采用铜电极材料、锌电极材料、镍电极材料或锡电极材料;
所述铝电极材料可以是纯铝,也可以是铝含量占40%以上的铝合金;铜电极材料可以是纯铜,也可以是铜含量占40%以上的铜合金;锌电极材料可以是纯锌,也可以是锌含量占40%以上的锌合金;镍电极材料可以是纯镍,也可以是镍含量占40%以上的镍合金;锡电极材料可以是纯锡,也可以是锡含量占40%以上的锡合金。
6.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极,其特征在于:
所述第一卑金属电极层为主电极层,所述第二卑金属电极层为次电极层兼焊接层,所述卑金属复合电极还包括在所述第一卑金属电极层和所述第二卑金属电极层中间增加的至少一层卑金属加强层。
7.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极,其特征在于:
所述电子陶瓷元件为压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器中的任意一种;
所述电子陶瓷芯片的形状可为但不限于圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。
8.一种电子陶瓷元件卑金属复合电极的制备方法,所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极,其特征在于,包括:
使用热喷涂装置将卑金属电极材料喷涂到电子陶瓷芯片的表面上。
9.根据权利要求8所述的电子陶瓷元件卑金属复合电极的制备方法,其特征在于,包括:
上料准备步骤:将卑金属电极材料装入所述热喷涂装置的喷枪中;将所述喷枪接入电源或气源,同时接入压缩空气,并将喷枪口调整为对着用于固定多个电子陶瓷芯片的固定装置;
卑金属电极层喷涂步骤:开启喷枪将卑金属电极材料喷涂到所述固定装置中的多个电子陶瓷芯片的表面上。
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