[发明专利]管芯、晶片及处理晶片的方法

说明书

技术领域

各个实施例一般性地涉及管芯、晶片及处理晶片的方法。

背景技术

晶片通常可以用于制造集成电路(IC)或芯片(chip)。晶片可以包括多个管芯区域或集成形成的管芯。管芯区域或管芯可以通过分割工艺例如锯切被分离。管芯的分割也被称为划片。

发明内容

根据各个实施例的管芯可以包括：邻近管芯边缘设置的金属化区；连接到金属化区并且从金属化区行进至所述边缘的电连接，其中电连接是不含金属的。

根据各个实施例的晶片可以包括：具有金属化区的管芯区域；具有电或电子器件的切口(kerf)区域；连接电或电子器件与金属化区的电连接，其中电连接是不含金属的。

根据各个实施例的处理晶片的方法可以包括：提供具有管芯区域和切口区域的晶片；在切口区域中形成电或电子器件；在管芯区域中形成金属化区；在晶片中或晶片上形成连接电或电子器件与金属化区的电连接，电连接是不含金属的。

附图说明

在附图中，遍及不同视图的相似的附图标记通常表示相同的部件。附图不需要按比例给出，而是总体上将重点放在图示各个实施例的原理。在随后的描述中，参照下述附图描述各个实施例，其中：

图1示出了用于图示各个实施例的晶片的示意性平面图；

图2示出了晶片的一部分的放大视图；

图3示出了根据一个实施例的晶片的一部分的示意性平面图；

图4示出了图示根据一个实施例的处理晶片的方法的示意图；

图5A示出了根据一个实施例的管芯的示意性平面图；和

图5B示出了图5A中“B”部分的放大视图。

具体实施方式

以下详细描述涉及通过示意的方式展示在其中实施本发明的具体细节和实施例的附图。这些实施例以充分的细节加以描述，以使本领域技术人员能够去实施本发明。其它实施例也可以使用，并且在不脱离本发明范围的情况下可以在结构、逻辑和电方面加以改变。各个实施未必相互排斥，因为一些实施例可以与一个或多个其它实施例相结合，从而形成新的实施例。结合器件描述各个实施例，并且结合方法描述各个实施例，然而应当理解，结合器件描述的实施例也可以应用到方法中，并且反之亦然。

晶片通常用于制造集成电路(IC)或芯片。晶片可包括多个管芯区域或集成形成的管芯。管芯区域或管芯可以通过分割工艺例如锯切进行分离。管芯的分割也可被称为划片。

通常，划片沿着在管芯之间行进的所谓划片道(有时也称为锯切道或划线)进行，并且会造成晶片材料的去除以及位于那些划片道中的任何结构的毁坏。将会被划片影响(例如毁坏)的晶片区域也被称为晶片的切口区域(kerf region)。

图1示出了包含多个管芯区域101的晶片100的示意性平面图，其中多个管芯区域101由位于该管芯区域101之间的切口区域103分离。管芯区域101的数目可以是任意的。如图1所示，管芯区域101可以具有正方形的形状，然而管芯区域101也可以具有矩形的形状，或任何其它常见的形状。如图1所示，管芯区域101可以以矩形阵列的方式布置，然而管芯区域101也可以被不同地布置。如图1所示，晶片100可以具有圆形形状，然而晶片100也可以具有矩形或正方形的形状，或任何其它常见的形状。

在集成电路(IC)制造中，可执行工艺控制监视(PCM)。PCM可以与设计和制造特殊结构(也称为PCM测试结构)相关联，这些结构可以监视技术特定参数，诸如例如，CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的Vth(阈值电压)、或双极技术中的Vbe(基极-发射极电压)。连同所生产的(多个)芯片，这些结构可以横跨晶片设置在特定位置处，从而有可能更接近地观察工艺变化。PCM测试结构通常可以包括一个或多个测试器件(例如晶体管)以及电接触(多个)测试器件的相关联焊盘(也称为PCM焊盘)。在很多情况下，焊盘可包含金属或金属合金或由金属或金属合金制成，诸如例如铜(Cu)、铝(Al)、或含有Cu和/或Al的合金(可替换或附加地，其它金属或金属合金)。

通常，PCT测试器件和焊盘可放置在晶片的切口区域中，如图2所示。

图2示出了晶片200的一部分的放大图。晶片200可以与图1所示的晶片100相似，并且图2所示的部分可以例如对应于图1所示的晶片100的“A”部分。如图2所示，一个或多个PCM测试器件104和焊盘102可以被放置在相邻的管芯区域101之间的晶片200的切口区域103内。测试器件104可以连接到焊盘102以电接触测试器件104。