[发明专利]一种磁传感器在审
| 申请号: | 201310176587.7 | 申请日: | 2013-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN104157068A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
| 发明(设计)人: | 刘乐杰;时启猛;曲炳郡 | 申请(专利权)人: | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 |
| 主分类号: | G07D7/04 | 分类号: | G07D7/04 |
| 代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
| 地址: | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 传感器 | ||
1.一种磁传感器,包括:
芯片,用于感应被测物体内防伪标识的磁场;
永磁体,用于磁化所述防伪标识,在所述永磁体上设有第一容腔;
其特征在于,还包括第一导磁体,在所述第一导磁体上设有凹部,所述芯片设于所述凹部,所述第一导磁体嵌套于所述第一容腔。
2.根据权利要求1所述的磁传感器,其特征在于,所述第一容腔为凹槽、凹坑或通孔。
3.根据权利要求1所述的磁传感器,其特征在于,所述凹部为凹槽、凹坑或通孔。
4.根据权利要求1所述的磁传感器,其特征在于,所述第一导磁体的顶面不低于所述永磁体的顶面。
5.根据权利要求1所述的磁传感器,其特征在于,所述芯片的感应面与所述第一导磁体的顶面齐平或高于所述第一导磁体的顶面。
6.根据权利要求1所述的磁传感器,其特征在于,还包括第二导磁体,所述第二导磁体设有第二容腔,所述永磁体嵌于所述第二容腔,而且所述第二容腔的开口与所述第一容腔的开口方向一致。
7.根据权利要求6所述的磁传感器,其特征在于,所述第二容腔为凹槽、凹坑或通孔。
8.根据权利要求1所述的磁传感器,其特征在于,所述导磁体采用硅钢片、坡莫合金或铁氧体制作。
9.根据权利要求1所述的磁传感器,其特征在于,所述芯片包括磁敏感膜和芯片焊盘,所述芯片焊盘作为所述芯片的输入端和输出端与所述磁感应膜对应电连接;
所述磁敏感膜为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。
10.根据权利要求9所述的磁传感器,其特征在于,进一步包括线路板和焊针,所述芯片固定于所述线路板,而且所述芯片焊盘与设于所述线路板的第一线路板焊盘对应电连接,所述线路板和所述芯片设于所述第一导磁体的凹部;
所述焊针与设于所述线路板的第二线路板焊盘对应电连接,所述第一线路板焊盘和所述第二线路板焊盘通过设于所述线路板的布线对应电连接,所述线路板将所述芯片的输入端、输出端与所述焊针对应电连接。
11.根据权利要求10所述的磁传感器,其特征在于,进一步包括壳体,所述芯片、所述永磁体、所述第一导磁体以及所述线路板置于所述壳体内,所述焊针作为传感器的输入输出端。
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