[发明专利]电子部件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用吸附吸嘴保持电子部件，使电子部件移动并将其向基板上安装的电子部件安装装置。

背景技术

通常，向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸附吸嘴的搭载头，利用该吸附吸嘴保持电子部件并将电子部件向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸附吸嘴向与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给部中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动。然后，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸附吸嘴向与基板的表面正交的方向移动，并接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。

例如，在专利文献1中公开了一种电子部件安装装置（电子部件安装装置），其并列地设置2个基板输送部（基板输送线），并设置有向各基板输送部的基板上搭载电子部件的可移动的各搭载头（安装头体）。

另外，在专利文献1所公开的电子部件安装装置中，用于更换搭载头的吸附吸嘴的吸嘴更换部，与各搭载头相对应地设置（其中，虽然进行了图示，但没有进行说明）。该吸嘴更换部（吸嘴更换装置）在例如专利文献2中被公开。

专利文献1：日本特开2010－10436号公报

专利文献2：日本特开2010－80760号公报

在吸附吸嘴中，存在各种类的吸附吸嘴，它们以能够吸附保持种类不同的电子部件的方式与各个电子部件对应，它们载置在吸嘴更换部上作为更换用，从而相对于搭载头进行更换。将该吸嘴更换部与各搭载头对应地设置这一点，使得由于具有多个基板输送部而大型化的电子部件安装装置进一步大型化，因此，不优选这一点。

因此，例如如果将吸附吸嘴共用，则可以使这两者的吸嘴更换部小型化，可以抑制电子部件安装装置的大型化。

但是，如专利文献1所示，在对应于与各基板输送部对应的各搭载头而设置各吸嘴更换部的电子部件安装装置中，必须使搭载头向跨越各基板输送部的相反侧的吸嘴更换部移动。因此，使搭载头的移动区域大幅地扩大，向基板上搭载电子部件的效率变差，生产成本增加。另外，在不使搭载头向跨越各基板输送部的相反侧的吸嘴更换器移动，从而不使搭载头的移动区域扩大的电子部件安装装置的情况下，必须使工作中的装置暂时停止，由操作人员通过手工操作使吸附吸嘴向各吸嘴更换部移动。因此，在这种电子部件安装装置中，也使得向基板上搭载电子部件的效率变差，生产成本增加。

发明内容

为了解决上述课题，本发明的目的在于，提供一种电子部件安装装置，其在具有多个基板输送部和多个搭载头的结构中，共用更换用的吸附吸嘴，并在此基础上，可以抑制装置整体的大型化和生产成本的增加。

为了实现上述目的，本发明的电子部件安装装置向基板上搭载电子部件，其特征在于，具有：多个基板输送部，在多个基板输送部中并列地配置有输送所述基板的基板输送线；多个搭载头，其可拆卸地安装有用于吸附保持所述电子部件的吸附吸嘴，为了将由所述吸附吸嘴吸附保持的所述电子部件向所述基板输送部的基板上搭载而可移动地设置；以及吸嘴更换部，其设置在多个所述基板输送部之间，载置有与种类不同的所述电子部件的吸附保持对应的多种更换用的所述吸附吸嘴。

根据本发明的电子部件安装装置，各搭载头在更换载置于各基板输送部之间的吸嘴更换部上的吸附吸嘴的同时，对电子部件进行吸附保持，向由各基板输送部输送的基板上搭载电子部件。即，该电子部件安装装置共用吸附吸嘴而向多个基板输送部的各基板搭载电子部件。而且，该电子部件安装装置通过在各基板输送部之间设置吸嘴更换部，从而相比于与各基板输送部的搭载头相对应地设置吸嘴更换部的结构，可以使安装装置整体小型化。另外，由于本发明的电子部件安装装置在多个基板输送部之间设置吸嘴更换部，所以在更换吸附吸嘴时，只要将各基板输送部的搭载头移动至各基板输送部之间即可。因此，不会因更换吸附吸嘴而使各搭载头的移动范围大幅地扩大，不会使向基板上搭载电子部件的效率变差，因此，可以抑制生产成本的增加。

另外，本发明的电子部件安装装置的特征在于，还具有电子部件识别部，其设置在所述基板输送部之间，对在所述搭载头上保持的所述电子部件进行识别。

根据该电子部件安装装置，利用电子部件识别部对在各个搭载头上保持的电子部件进行识别。即，该电子部件安装装置可以在各搭载头中将识别电子部件的电子部件识别部共用，相比于与各搭载头对应地设置电子部件识别部的结构，可以抑制装置整体的大型化。